时间：2025/8/20 23:15:14
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W25Q64JWXGIM TR是一款由Winbond生产的64M-bit串行闪存（Serial Flash）芯片，采用SPI（Serial Peripheral Interface）接口通信。该器件广泛应用于嵌入式系统、微控制器外设存储、固件存储等场景，具有高性能、低功耗和高可靠性。该型号封装为8引脚SOIC，适用于工业级温度范围（-40°C至+85°C），适合工业和车载应用环境。
容量：64 Mbit（8 MB）
接口：SPI（支持高速模式）
电压范围：2.3V至3.6V
工作温度范围：-40°C至+85°C
封装类型：8引脚 SOIC
读取频率：最大104MHz（在高速模式下）
编程/擦除时间：页编程时间约0.5ms，扇区擦除时间约50ms
封装尺寸：150mil
W25Q64JWXGIM TR具备多种高性能特性，包括高速SPI接口、灵活的存储结构和低功耗设计。其最大频率支持高达104MHz，使得数据传输速率大幅提升，适用于对实时性要求较高的应用场合。芯片内部采用统一的256字节页大小，支持页编程、扇区擦除（4KB）和整片擦除等多种操作方式，提高了存储管理的灵活性和效率。
此外，W25Q64JWXGIM TR集成了多种安全机制，包括软件和硬件写保护功能，防止误写和非法访问。该芯片还支持JEDEC标准的ID识别码读取，便于系统识别和兼容性设计。其低功耗特性支持多种休眠模式，在非活跃状态下显著降低功耗，适用于电池供电设备和低功耗系统。
该器件采用工业级封装，具有良好的抗干扰能力和稳定性，适用于复杂环境下的长期运行，如工业自动化、车载电子、通信设备等应用场景。
W25Q64JWXGIM TR广泛应用于各类嵌入式系统和智能设备中。典型应用场景包括微控制器系统的外部程序存储器、固件更新（OTA）存储、数据日志记录、图像和音频存储等。该芯片也常用于工业控制设备、智能仪表、通信模块（如WiFi、蓝牙、LoRa模块）、安防监控设备、车载导航和娱乐系统等领域。其高可靠性和宽温特性使其非常适合在恶劣工业环境和车载环境中使用。
ISSI: IS25WP064; Macronix: MX25R6435F; Cypress: S25FL164K; GigaDevice: GD25Q64C
