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W25Q64JVZPSQ 发布时间 时间:2025/8/20 8:22:48 查看 阅读:12

W25Q64JVZPSQ 是 Winbond 公司生产的一款高性能、低功耗的串行闪存芯片,容量为64Mbit(8MB),采用标准的SPI(串行外设接口)协议进行通信。该芯片广泛应用于需要大容量非易失性存储的嵌入式系统、消费电子产品、工业控制设备等领域。其封装形式为8引脚的SOIC(小型集成电路封装),型号中的“ZPSQ”表示其封装形式为8-SOIC,工作温度范围为工业级(-40°C至+85°C),适用于各种严苛环境。

参数

容量:64Mbit
  存储结构:8M x 8
  接口类型:SPI
  最大时钟频率:80MHz
  电压范围:2.3V至3.6V
  工作温度范围:-40°C至+85°C
  封装类型:8-SOIC
  写保护功能:支持硬件和软件写保护
  页面大小:256字节
  扇区大小:4KB
  块大小:64KB
  擦除时间:最大3秒(典型值为35ms)
  编程时间:最大3ms(典型值为1.4ms)

特性

W25Q64JVZPSQ 具备多项先进的功能和优化设计,确保其在各种应用场景下的稳定性和高效性。首先,该芯片支持高速SPI接口,最高时钟频率可达80MHz,从而实现快速的数据读取和写入,适用于对速度要求较高的应用场合。
  其次,W25Q64JVZPSQ 支持多种写保护机制,包括软件写保护、电源锁定(Power-up Lock)以及硬件写保护引脚(/WP),确保关键数据在系统上电或异常情况下不会被意外擦除或写入,提高了系统的安全性。
  该芯片内置的页面编程(Page Program)和扇区擦除(Sector Erase)功能,允许用户对特定区域进行精确操作,从而提高存储管理的灵活性和效率。每个页面大小为256字节,支持连续写入;每个扇区为4KB,擦除时间短,典型值仅为35毫秒,非常适合需要频繁更新数据的应用场景。
  W25Q64JVZPSQ 还具备优异的耐久性和数据保持能力,可承受10万次以上的擦写周期,数据保存时间可达20年以上,适用于长期运行的工业和消费类设备。
  此外,该芯片支持低功耗模式,在待机状态下电流消耗极低,适用于电池供电设备和对功耗敏感的应用场景。

应用

W25Q64JVZPSQ 由于其高容量、低功耗和广泛的工作温度范围,被广泛应用于多个领域。在消费电子领域,常用于智能手表、蓝牙耳机、电子书阅读器等设备中作为固件存储或数据缓存。
  在工业自动化和控制系统中,W25Q64JVZPSQ 可用于存储设备配置参数、校准数据或运行日志,适用于PLC(可编程逻辑控制器)、传感器节点、工业HMI(人机界面)等应用。
  在物联网(IoT)设备中,该芯片可用于存储设备标识信息、安全密钥、固件更新包等,支持设备远程升级和数据存储。
  此外,该芯片也广泛应用于汽车电子系统,如车载信息娱乐系统(IVI)、仪表盘控制模块、车载记录仪等,满足汽车级工作温度和可靠性要求。
  在通信设备中,W25Q64JVZPSQ 可用于存储网络配置、系统引导代码和用户数据,适用于路由器、交换机、无线基站等设备。

替代型号

W25Q64JVSSQ, W25Q64JVPIQ, MX25L6433F, GD25Q64CS

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W25Q64JVZPSQ参数

  • 现有数量0现货
  • 价格在售
  • 系列SpiFlash?
  • 包装管件
  • 产品状态在售
  • 存储器类型非易失
  • 存储器格式闪存
  • 技术FLASH - NOR
  • 存储容量64Mbit
  • 存储器组织8M x 8
  • 存储器接口SPI - 四 I/O
  • 时钟频率133 MHz
  • 写周期时间 - 字,页3ms
  • 访问时间6 ns
  • 电压 - 供电2.7V ~ 3.6V
  • 工作温度-40°C ~ 125°C(TA)
  • 安装类型表面贴装型
  • 封装/外壳8-WDFN 裸露焊盘
  • 供应商器件封装8-WSON(6x5)