W25Q64JVZPJM 是 Winbond(华邦电子)推出的一款高性能、低功耗的串行闪存(Serial Flash)芯片,容量为64Mbit(即8MB),广泛应用于需要大容量非易失性存储的嵌入式系统、工业控制设备、消费类电子产品中。该芯片支持标准的SPI接口,具备快速读写能力和高可靠性。
容量:64Mbit
接口类型:SPI(支持单线、双线、四线模式)
工作电压:2.3V - 3.6V
工作温度范围:-40°C ~ +85°C
封装类型:8-Pin SOIC
读取频率:最大104MHz(四线模式下)
编程/擦除电压:内部电荷泵生成
擦除块大小:4KB、32KB、64KB及全片擦除
写保护功能:硬件写保护(WP#引脚)与软件写保护
JEDEC标准:兼容JEDEC JESD216F标准
W25Q64JVZPJM 采用先进的CMOS工艺制造,具有低功耗和高可靠性的特点。其SPI接口支持多种传输模式,包括标准SPI、Dual SPI和Quad SPI,极大地提升了数据传输效率。在高速模式下,Quad SPI可实现高达104MHz的读取速度,适用于需要快速访问代码或数据的应用场景。
该芯片支持多种擦除粒度,包括4KB小扇区擦除、32KB中块擦除、64KB大块擦除以及全片擦除,灵活性高,适合不同的数据管理需求。此外,W25Q64JVZPJM 还内置了写保护机制,包括硬件写保护引脚(WP#)和软件写保护寄存器,可有效防止误写和误擦除,确保数据安全性。
在可靠性方面,该芯片具有超过10万次的擦写寿命,并支持20年以上的数据保留能力,适合工业级和高可靠性要求的应用场景。其-40°C至+85°C的工作温度范围也使其适用于各种严苛环境。
W25Q64JVZPJM 主要应用于嵌入式系统的程序存储器、固件存储、数据日志记录、图像存储、通信设备的配置存储、消费类电子产品中的参数存储等场景。例如,在物联网设备中用于存储固件和配置信息;在智能电表中用于存储历史数据;在工业控制系统中用于保存校准数据和程序代码等。
由于其高速读取能力和灵活的擦写机制,W25Q64JVZPJM 也常被用于需要频繁更新数据的场合,如车载导航系统、安防监控设备、医疗仪器等。
IS25LP064A、MX25R6435F、GD25Q64C