时间：2025/8/20 7:52:56
阅读：22
W25Q64JVZESQ 是 Winbond 公司推出的一款串行闪存芯片，属于 SPI NOR Flash 存储器类别。该芯片的存储容量为 64Mbit（8MB），采用标准的 SPI、Dual SPI 和 Quad SPI 接口进行通信，适用于需要高可靠性存储方案的嵌入式系统和工业应用。W25Q64JVZESQ 采用 8 引脚 SOIC 封装，支持多种电源电压（2.7V 至 3.6V）和低功耗模式，适合在广泛的工业温度范围内运行（-40°C 至 +85°C）。该芯片广泛用于代码存储、数据存储以及固件更新等应用场景。
容量：64Mbit
接口类型：SPI、Dual SPI、Quad SPI
电压范围：2.7V - 3.6V
封装类型：8-SOIC
温度范围：-40°C 至 +85°C
读取频率：80MHz
写入频率：30MHz
擦除时间：35ms（典型值）
写保护功能：支持硬件和软件写保护
W25Q64JVZESQ 具有多种高性能特性，使其成为嵌入式系统的理想选择。首先，它支持标准 SPI、Dual SPI 和 Quad SPI 模式，提供高达 80MHz 的读取频率，这使得数据访问速度非常快，有助于提高系统的整体性能。其次，该芯片内置了多种安全和保护功能，包括硬件写保护（WP# 引脚）和软件写保护，防止未经授权的修改或误擦除操作。此外，W25Q64JVZESQ 支持多种擦除粒度，包括 4KB 扇区擦除、32KB 块擦除、64KB 块擦除以及全片擦除，提供了灵活的数据管理方式。
在功耗管理方面，该芯片支持多种低功耗模式，如待机模式和深度掉电模式，有助于延长电池供电设备的使用寿命。其工作温度范围为 -40°C 至 +85°C，适用于工业级环境条件。封装采用标准的 8 引脚 SOIC 封装，便于 PCB 设计和焊接。此外，该芯片内置了错误校正码（ECC）支持，提高了数据存储的可靠性。Winbond 提供了全面的技术支持和配套的开发工具，使得 W25Q64JVZESQ 非常适合用于嵌入式系统、消费电子产品、工业控制设备以及物联网设备中的固件存储和数据记录应用。
W25Q64JVZESQ 主要用于需要可靠、非易失性存储的嵌入式系统。典型应用包括微控制器的外部代码存储（如用于启动代码或固件），嵌入式设备中的配置数据存储，以及需要频繁更新的小容量数据记录。在工业自动化和控制系统中，该芯片可用于存储设备参数、校准数据和历史记录。此外，在消费类电子产品中，如智能手表、智能家电和无线耳机等，W25Q64JVZESQ 也可用于存储固件和用户设置。在通信设备中，该芯片可以用于存储网络配置和日志数据。由于其支持多种擦写粒度和高速接口，该芯片也非常适合用于实时数据记录和频繁更新的应用场景。同时，该芯片的低功耗特性也使其非常适合用于电池供电设备和移动设备。
MX25R6435FZNI-12G, SST25VF064C, AT25QL641, GD25Q64CS
