时间：2025/8/20 7:17:21
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W25Q64JVZESM 是 Winbond 公司生产的一款高性能、低功耗的串行闪存芯片，属于其 W25Q 系列。该芯片的存储容量为 64 Mbit（即 8 MB），采用标准的 SPI（Serial Peripheral Interface）接口进行通信，适用于需要非易失性存储的应用场景。W25Q64JVZESM 采用 8 引脚 SOP（Small Outline Package）封装，工作温度范围为工业级 -40°C 至 +85°C，适合在恶劣环境中使用。
容量：64 Mbit (8 MB)
接口类型：SPI
工作电压：2.7V - 3.6V
封装类型：8 引脚 SOP
工作温度范围：-40°C 至 +85°C
时钟频率：最高可达 80 MHz（在快速模式下）
编程/擦除电压：内部电荷泵生成
存储器组织：每页 256 字节，共 32768 页；每块 4 KB 或 64 KB 可配置
擦除周期：100,000 次（典型值）
数据保存：20 年（-40°C 至 +85°C）
W25Q64JVZESM 提供了多种高性能和低功耗特性，使其适用于嵌入式系统和物联网设备等应用。其 SPI 接口支持标准、双输出、双输入/输出以及四输入/输出模式，显著提高了数据传输速度。该芯片还支持多种安全特性，包括软件和硬件写保护功能，防止意外数据写入或擦除。此外，W25Q64JVZESM 支持 JEDEC 标准的制造商和设备 ID 识别，方便系统进行芯片识别和管理。芯片内部集成了电荷泵，可提供编程和擦除所需的高压，无需外部高压电源。其低功耗设计支持待机模式和掉电模式，非常适合电池供电设备。W25Q64JVZESM 还支持多种擦除选项，包括按 4 KB 扇区、32 KB 块、64 KB 块或整片擦除，提供了更高的灵活性。另外，该芯片内置纠错功能，提高了数据可靠性。
W25Q64JVZESM 主要用于需要大容量非易失性存储的嵌入式系统，如微控制器程序存储、数据记录、固件存储等。其高速 SPI 接口也使其适用于图形显示、音频播放和无线通信模块等对数据传输速率要求较高的应用场景。此外，该芯片广泛应用于工业自动化设备、医疗设备、消费电子产品和物联网（IoT）设备中。由于其高可靠性和宽工作温度范围，W25Q64JVZESM 也非常适合用于汽车电子系统和户外设备。
W25Q64JVSSNM, W25Q64FVSSNM, W25Q128JVIM, AT25SF641, MX25R6435F
