W25Q64JVZESM 是 Winbond 公司生产的一款高性能、低功耗的串行闪存芯片,属于其 W25Q 系列。该芯片的存储容量为 64 Mbit(即 8 MB),采用标准的 SPI(Serial Peripheral Interface)接口进行通信,适用于需要非易失性存储的应用场景。W25Q64JVZESM 采用 8 引脚 SOP(Small Outline Package)封装,工作温度范围为工业级 -40°C 至 +85°C,适合在恶劣环境中使用。
容量:64 Mbit (8 MB)
接口类型:SPI
工作电压:2.7V - 3.6V
封装类型:8 引脚 SOP
工作温度范围:-40°C 至 +85°C
时钟频率:最高可达 80 MHz(在快速模式下)
编程/擦除电压:内部电荷泵生成
存储器组织:每页 256 字节,共 32768 页;每块 4 KB 或 64 KB 可配置
擦除周期:100,000 次(典型值)
数据保存:20 年(-40°C 至 +85°C)
W25Q64JVZESM 提供了多种高性能和低功耗特性,使其适用于嵌入式系统和物联网设备等应用。其 SPI 接口支持标准、双输出、双输入/输出以及四输入/输出模式,显著提高了数据传输速度。该芯片还支持多种安全特性,包括软件和硬件写保护功能,防止意外数据写入或擦除。此外,W25Q64JVZESM 支持 JEDEC 标准的制造商和设备 ID 识别,方便系统进行芯片识别和管理。芯片内部集成了电荷泵,可提供编程和擦除所需的高压,无需外部高压电源。其低功耗设计支持待机模式和掉电模式,非常适合电池供电设备。W25Q64JVZESM 还支持多种擦除选项,包括按 4 KB 扇区、32 KB 块、64 KB 块或整片擦除,提供了更高的灵活性。另外,该芯片内置纠错功能,提高了数据可靠性。
W25Q64JVZESM 主要用于需要大容量非易失性存储的嵌入式系统,如微控制器程序存储、数据记录、固件存储等。其高速 SPI 接口也使其适用于图形显示、音频播放和无线通信模块等对数据传输速率要求较高的应用场景。此外,该芯片广泛应用于工业自动化设备、医疗设备、消费电子产品和物联网(IoT)设备中。由于其高可靠性和宽工作温度范围,W25Q64JVZESM 也非常适合用于汽车电子系统和户外设备。
W25Q64JVSSNM, W25Q64FVSSNM, W25Q128JVIM, AT25SF641, MX25R6435F