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W25Q64JVZEJM 发布时间 时间:2025/8/20 10:39:51 查看 阅读:25

W25Q64JVZEJM 是 Winbond 公司生产的一款高性能、低功耗的串行闪存芯片,属于其 W25Q 系列产品。该芯片的存储容量为 64Mbit(即 8MB),适用于需要非易失性存储器的多种应用场合。W25Q64JVZEJM 支持标准的 SPI(Serial Peripheral Interface)接口,同时也支持 QPI(Quad Peripheral Interface)模式,提供更高的数据传输速率。这款芯片采用 JEDEC 标准引脚排列,兼容多种微控制器和嵌入式系统,广泛应用于消费电子、工业控制、通信设备等领域。

参数

容量:64Mbit (8MB)
  接口类型:SPI/QPI
  工作电压:2.3V 至 3.6V
  擦写次数:10万次
  数据保存时间:20年
  封装形式:SOIC 8-pin
  读取速度:最高可达 80MHz(QPI 模式)
  编程/擦除电压:内部电荷泵提供高压
  存储结构:分页存储,每页 256 字节
  块大小:4KB、32KB、64KB
  工作温度范围:-40°C 至 +85°C

特性

W25Q64JVZEJM 芯片具备多项高性能特性,能够满足复杂应用场景下的存储需求。首先,它支持多种接口模式,包括标准 SPI、双线 SPI(Dual SPI)、四线 SPI(Quad SPI)以及 QPI 模式,提供灵活的通信选项,并显著提升数据传输速率。QPI 模式下最高可达 80MHz 的时钟频率,使得数据吞吐量大幅提升,适合对速度要求较高的应用。
  其次,该芯片采用低功耗设计,支持多种省电模式,包括待机模式和深度休眠模式,能够有效延长便携设备的电池寿命。此外,W25Q64JVZEJM 具备高可靠性和耐用性,支持 10 万次以上的擦写操作,并可在断电情况下保持数据长达 20 年不变。
  该芯片还具备灵活的存储管理功能,支持多种块保护机制,防止意外写入或擦除操作。其存储结构分为多个可独立擦除的块(包括 4KB、32KB、64KB 块大小),便于用户根据应用需求进行精细的存储管理。同时,W25Q64JVZEJM 还支持软件和硬件写保护功能,确保关键数据的安全性。
  最后,该芯片采用标准的 SOIC 8-pin 封装,尺寸小巧,便于集成到各种 PCB 设计中,广泛适用于嵌入式系统、固件存储、数据日志记录等应用场景。

应用

W25Q64JVZEJM 广泛应用于多个领域,尤其适合需要中等容量非易失性存储器的嵌入式系统。在消费电子领域,它常用于存储固件、配置数据、用户设置等信息,例如在智能手表、运动相机、无线耳机等设备中作为程序存储器使用。在工业控制领域,该芯片可用于数据采集系统、PLC 控制器、工业传感器等设备中,用于存储校准数据、操作日志或固件更新文件。
  此外,W25Q64JVZEJM 也广泛应用于通信设备,如路由器、交换机、无线基站等,作为启动代码和配置信息的存储介质。在汽车电子系统中,该芯片可用于车载导航、娱乐系统、车身控制模块等应用,满足汽车环境下的高可靠性和稳定性要求。
  由于其高速接口和灵活的块管理功能,W25Q64JVZEJM 也适用于需要频繁更新或读写数据的应用场景,如物联网设备中的数据缓存、远程固件升级(OTA)、安全认证信息存储等。

替代型号

W25Q64JVSSNM, W25Q64FVSSNM, W25Q64JVIM, W25Q64FWSSNM

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W25Q64JVZEJM参数

  • 现有数量0现货
  • 价格在售
  • 系列SpiFlash?
  • 包装管件
  • 产品状态在售
  • 存储器类型非易失
  • 存储器格式闪存
  • 技术FLASH - NOR
  • 存储容量64Mbit
  • 存储器组织8M x 8
  • 存储器接口SPI - 四 I/O
  • 时钟频率133 MHz
  • 写周期时间 - 字,页3ms
  • 访问时间-
  • 电压 - 供电2.7V ~ 3.6V
  • 工作温度-40°C ~ 105°C(TA)
  • 安装类型表面贴装型
  • 封装/外壳8-WDFN 裸露焊盘
  • 供应商器件封装8-WSON(8x6)