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W25Q64JVTCIQ TR 发布时间 时间:2025/8/21 3:30:47 查看 阅读:15

W25Q64JVTCIQ TR是一款由Winbond生产的64M-bit串行闪存芯片,采用SPI(Serial Peripheral Interface)接口通信。这款芯片广泛用于需要大容量非易失性存储的应用,如消费类电子产品、工业控制系统、网络设备以及汽车电子等。W25Q64JVTCIQ TR采用8引脚TSSOP封装,适合在工业级温度范围内(-40°C至+85°C)运行,具有高性能和高可靠性的特点。

参数

容量:64M-bit
  电压范围:2.3V至3.6V
  接口类型:标准SPI、Dual SPI、Quad SPI
  最大时钟频率:80MHz(在Dual/Quad SPI模式下)
  擦除块大小:4KB、32KB、64KB
  编程页大小:256字节
  封装类型:8-TSSOP
  工作温度:-40°C至+85°C
  封装尺寸:4.4mm x 5.2mm x 1.0mm
  JEDEC标准:符合JEDEC SFDP标准
  安全功能:硬件写保护、软件写保护、Top/Bottom写保护、一次性可编程(OTP)区域

特性

W25Q64JVTCIQ TR是一款高性能的串行闪存芯片,具有多种工作模式和丰富的功能。首先,它支持标准SPI、Dual SPI和Quad SPI模式,允许用户在不同应用场景中选择最适合的通信方式,从而提升数据传输效率。在Quad SPI模式下,数据传输速率可达80MHz,非常适合对速度有较高要求的应用。
  该芯片内部存储结构采用分块架构,支持多种擦除块大小(4KB、32KB、64KB),允许用户灵活控制擦除操作,提高系统效率。同时,编程页大小为256字节,使得写入操作更加高效,适用于频繁更新数据的应用场景。
  在电源管理方面,W25Q64JVTCIQ TR的工作电压范围为2.3V至3.6V,适用于多种供电环境。芯片采用低功耗设计,在待机模式下功耗极低,非常适合对能耗有严格要求的便携式设备。
  安全性方面,W25Q64JVTCIQ TR提供了多重保护机制,包括硬件写保护和软件写保护,防止意外数据修改。此外,它还支持Top/Bottom写保护选项,允许用户选择特定的存储区域进行锁定。芯片内还集成了一个一次性可编程(OTP)区域,可用于存储加密密钥或其他敏感信息,增强系统安全性。
  该芯片符合JEDEC SFDP(Serial Flash Discoverable Parameters)标准,支持自动识别存储器参数,简化了系统设计和兼容性配置。其8-TSSOP封装形式适合在工业级温度范围内(-40°C至+85°C)稳定运行,确保在各种环境条件下都能保持可靠的工作性能。

应用

W25Q64JVTCIQ TR广泛应用于需要大容量非易失性存储的嵌入式系统中。常见用途包括固件存储、代码执行(XIP)、数据日志记录以及配置信息存储。在消费类电子产品中,该芯片常用于智能家电、可穿戴设备和无线耳机等产品中,用于存储程序代码和用户设置。在工业自动化领域,它可用于PLC(可编程逻辑控制器)、工业计算机和远程监控设备的数据存储。此外,在网络通信设备中,如路由器、交换机和Wi-Fi模块,该芯片被用来存储启动代码和配置文件。在汽车电子领域,W25Q64JVTCIQ TR可用于车载导航系统、远程信息处理模块(Telematics)和车载娱乐系统,确保在高温环境下仍能稳定运行。

替代型号

W25Q64JVUXIQ, MX25R6435FZNI-12G, EN25Q64A, GD25Q64CSIG

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W25Q64JVTCIQ TR参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格2,000 : ¥9.09398卷带(TR)
  • 系列SpiFlash?
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 存储器类型非易失
  • 存储器格式闪存
  • 技术FLASH - NOR
  • 存储容量64Mbit
  • 存储器组织8M x 8
  • 存储器接口SPI - 四 I/O
  • 时钟频率133 MHz
  • 写周期时间 - 字,页3ms
  • 访问时间-
  • 电压 - 供电2.7V ~ 3.6V
  • 工作温度-40°C ~ 85°C(TA)
  • 安装类型表面贴装型
  • 封装/外壳24-TBGA
  • 供应商器件封装24-TFBGA(8x6)