W25Q64JVTBJM TR 是 Winbond 公司推出的一款高性能、低功耗的串行闪存芯片,容量为64Mbit(即8MB),采用标准的SPI(Serial Peripheral Interface)接口进行通信。该芯片广泛应用于需要非易失性存储的嵌入式系统中,例如单片机系统、智能卡、网络设备、工业控制设备、消费类电子产品等。W25Q64JVTBJM TR 采用8引脚的SOIC封装,适用于工业级温度范围(-40°C至+85°C),适合在各种恶劣环境下稳定工作。
容量:64Mbit
接口类型:SPI
工作电压:2.3V - 3.6V
最大时钟频率:80MHz
读取电流:5mA(典型值)
写入/擦除电流:10mA(典型值)
待机电流:10uA(最大值)
工作温度范围:-40°C至+85°C
封装类型:8-SOIC
W25Q64JVTBJM TR 具备多种先进的功能和优势,使其在嵌入式系统中表现出色。首先,该芯片支持高速SPI接口,最大时钟频率可达80MHz,提供快速的数据读取和写入能力,满足对性能要求较高的应用。其次,芯片具备低功耗特性,在待机模式下的电流消耗极低,非常适合电池供电设备或对功耗敏感的系统。此外,W25Q64JVTBJM TR 提供灵活的存储管理功能,支持块(Block)锁定保护、软件写保护、硬件写保护等多种安全机制,防止意外写入或擦除数据,提高系统稳定性。芯片内部支持多种擦除操作,包括4KB扇区擦除、32KB块擦除、64KB块擦除以及全片擦除,满足不同应用场景下的数据管理需求。同时,该芯片还支持双倍输出(Dual Output)和四倍输出(Quad Output)模式,进一步提升数据传输效率。此外,W25Q64JVTBJM TR 采用CMOS工艺制造,具有较高的抗干扰能力和可靠性,适合在复杂电磁环境中使用。
W25Q64JVTBJM TR 适用于多种嵌入式系统的非易失性存储需求。例如,在工业自动化设备中,该芯片可用于存储固件、配置参数和用户数据;在智能电表和物联网设备中,可用于存储系统日志和传感器数据;在消费类电子产品中,如智能手表、智能音箱和无线耳机,该芯片可作为程序存储器使用,支持快速启动和稳定运行。此外,W25Q64JVTBJM TR 还可用于通信设备(如路由器和交换机)、医疗设备、安防监控设备以及汽车电子系统中,满足各种对数据存储和访问速度有要求的应用场景。
W25Q64JVSAIM TR, MX25L6433FZ2I-10G, SST25VF064C