W25Q64JVSTIM 是 Winbond 公司推出的一款高性能、低功耗的串行闪存芯片,容量为64Mbit(即8MB),支持标准SPI、Dual SPI和Quad SPI接口。这款芯片广泛应用于需要非易失性存储器的嵌入式系统中,如网络设备、工业控制、消费电子产品等。W25Q64JVSTIM 采用 8 引脚 SOIC 封装,适合空间受限的设计。
容量:64Mbit
接口类型:SPI
封装类型:SOIC
工作电压:2.3V - 3.6V
工作温度范围:-40°C 至 +85°C
最大时钟频率:80MHz
擦写次数:10万次
数据保持时间:20年
W25Q64JVSTIM 芯片具备多种先进特性,确保其在多种应用场景下的可靠性和性能表现。首先,它支持标准 SPI、Dual SPI 和 Quad SPI 接口模式,允许用户根据系统需求选择合适的接口以提高数据传输速率。其次,该芯片具有高性能的编程和擦除能力,页面编程时间为0.6毫秒,扇区擦除时间为50毫秒,块擦除时间为200毫秒,整体响应速度较快。
此外,W25Q64JVSTIM 支持低功耗操作模式,适合电池供电设备使用。其工作电压范围为 2.3V 至 3.6V,具有良好的电压适应能力。该芯片内置写保护机制,包括软件和硬件写保护功能,有效防止意外数据写入或擦除,确保数据安全。在存储单元结构方面,它支持多个擦除块大小,包括 4KB 扇区、32KB 和 64KB 块,提供灵活的数据管理方式。
可靠性方面,W25Q64JVSTIM 可支持10万次擦写循环,数据保持时间长达20年,适用于对数据持久性要求较高的应用场景。其工作温度范围为 -40°C 至 +85°C,适用于严苛的工业环境。整体来看,该芯片是一款功能齐全、性能优异的串行闪存解决方案。
W25Q64JVSTIM 主要应用于需要大容量非易失性存储器的嵌入式系统中。例如,在网络设备中,该芯片可用于存储固件和配置数据;在工业控制系统中,用于保存运行参数和校准数据;在消费类电子产品中,如智能手表、穿戴设备和智能家电,用于存储操作系统和应用程序代码。此外,该芯片还可用于汽车电子、医疗设备、物联网设备以及数据采集系统等对存储容量和稳定性有一定要求的场景。其小巧的封装形式和灵活的接口设计使其成为多种嵌入式系统的理想选择。
IS25WP064A, MX25R6435F, GD25Q64CS