W25Q64JVSSAQ 是 Winbond 公司生产的一款串行闪存(Serial Flash)芯片,容量为 64Mbit(即 8MB),支持标准 SPI、Dual SPI 和 Quad SPI 接口模式,适用于各种嵌入式系统、固件存储和数据存储应用场景。该芯片采用 8 引脚 SOIC 封装,具有高性能、低功耗和高可靠性的特点。
容量:64Mbit (8MB)
接口类型:SPI (支持单线、双线和四线模式)
电压范围:2.7V 至 3.6V
工作温度范围:-40°C 至 +85°C
封装类型:8 引脚 SOIC
时钟频率:最高可达 80MHz(Quad SPI 模式)
擦写次数:100,000 次(典型值)
数据保持时间:20 年
写保护功能:软件和硬件写保护
支持 JEDEC 标准 ID
支持掉电检测
W25Q64JVSSAQ 提供了多种工作模式,包括标准 SPI、Dual SPI 和 Quad SPI,使其在数据传输速度和接口灵活性方面具有显著优势。Quad SPI 模式下,数据传输速率可高达 80MHz,显著提升系统性能。
该芯片内部集成了多种保护机制,如软件写保护和硬件写保护引脚,能够有效防止误写入和误擦除,确保关键数据的安全性。此外,W25Q64JVSSAQ 支持掉电检测功能,可以在电源电压下降至安全阈值以下时自动进入写保护状态,避免数据损坏。
芯片支持 JEDEC 标准 ID 识别,便于主控芯片识别和配置。其擦写次数高达 10 万次,数据保存时间可达 20 年,适用于对数据持久性和可靠性有较高要求的应用场景。
W25Q64JVSSAQ 的工作温度范围为 -40°C 至 +85°C,适合工业级环境使用。其低功耗特性使其在电池供电设备和便携式设备中也具有良好的适用性。
该芯片广泛应用于嵌入式系统、网络设备、通信设备、工业控制设备、消费类电子产品以及物联网设备中,常用于存储启动代码(如 Bootloader)、固件程序、图形数据、音频文件和系统配置信息等。
典型应用场景包括:路由器、智能电表、安防摄像头、穿戴设备、智能家居控制器、车载电子系统以及医疗电子设备等。
IS25LP064A-JBLL、MX25R6435FZNIL0、S25FL164Kxxxxxx0-Sxxx、W25Q64FVSSIQ