W25Q64FVZPJQ-TR 是 Winbond 公司推出的一款高性能、低功耗的串行闪存芯片,属于其 W25Q 系列。该芯片的存储容量为 64 Mbit(8 MB),采用标准的 SPI(Serial Peripheral Interface)协议进行数据通信,适用于需要大容量非易失性存储器的嵌入式系统和消费类电子产品。W25Q64FVZPJQ-TR 采用 8 引脚的塑料封装(如 SOP 或 WSON),具有高可靠性和广泛的工作温度范围,适合工业级应用。
存储容量:64 Mbit(8 MB)
接口类型:SPI(串行外设接口)
工作电压:2.7V 至 3.6V
读取频率:最高 80 MHz
编程/擦除电压:3V
封装类型:8 引脚 SOP 或 WSON
工作温度范围:-40°C 至 +85°C
擦除块大小:4KB、32KB、64KB
缓存大小:256 字节
W25Q64FVZPJQ-TR 芯片具有多种先进特性,包括高速 SPI 接口支持最高读取频率达 80 MHz,提供快速的数据访问速度。其低功耗设计非常适合电池供电设备和便携式设备。芯片支持多种擦除块大小(4KB、32KB、64KB),提供了灵活的数据管理能力。此外,W25Q64FVZPJQ-TR 还内置了缓存功能,支持 256 字节的页编程,提高了数据写入效率。该芯片具备高可靠性,擦写次数可达 100,000 次,并支持 20 年的数据保存能力。安全特性方面,它支持软件和硬件写保护,防止意外数据修改,并具备唯一的 64 位识别码,可用于安全认证或设备唯一标识。W25Q64FVZPJQ-TR 还支持多种省电模式,如深度休眠模式,进一步降低功耗。
W25Q64FVZPJQ-TR 广泛应用于各种嵌入式系统和电子设备中,如微控制器系统中的程序存储器、数据记录设备、无线通信模块、智能卡、物联网设备、工业控制系统、汽车电子系统等。其高速 SPI 接口和灵活的擦除块大小使其在需要快速读取和频繁更新数据的应用场景中表现出色。此外,由于其低功耗和宽温度范围的特性,W25Q64FVZPJQ-TR 也常用于户外设备和恶劣环境下的工业控制系统中。
W25Q64JVIM7A, W25Q64FWSSIQ, W25Q64JVSSIM