时间：2025/8/20 14:39:43
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W25Q64FVXGJQ TR 是 Winbond 公司生产的一款串行闪存芯片，属于其 W25Q 系列。该芯片容量为 64 Mbit（即 8 MB），采用标准的 SPI（Serial Peripheral Interface）接口，支持高速数据读写操作。该型号具有宽电压工作范围，适用于各种嵌入式系统和消费类电子产品。W25Q64FVXGJQ TR 采用 8 引脚 SOIC 封装，便于在空间受限的设计中使用。
容量：64 Mbit
接口类型：SPI
电压范围：2.7V - 3.6V
工作温度范围：-40°C 至 +85°C
封装类型：SOIC 8 引脚
最大时钟频率：80 MHz
读取速度：120 MHz（双输出/四输出模式）
编程/擦除电压：内部电荷泵生成
编程页大小：256 字节
擦除块大小：4 KB、32 KB、64 KB 或整片擦除
W25Q64FVXGJQ TR 串行闪存芯片具备多项先进特性，确保其在多种应用场景下的稳定性和高效性。
首先，该芯片支持高速 SPI 操作模式，包括单线、双线和四线模式，极大提升了数据传输效率，适用于需要快速读取和写入的应用场景。
其次，芯片内置多种安全机制，如软件和硬件写保护功能，可以保护关键数据不被意外修改。此外，它还支持 JEDEC 标准的 ID 读取功能，方便系统识别和配置。
该芯片的擦除和编程操作也非常灵活，支持按页编程（256 字节）和多种块大小（4 KB、32 KB、64 KB）的擦除操作，用户可以根据实际需求选择最合适的操作方式，从而提高存储效率并延长芯片使用寿命。
在功耗管理方面，W25Q64FVXGJQ TR 支持低功耗待机模式，在非活跃状态下显著降低功耗，非常适合电池供电设备或对功耗敏感的应用。
最后，该芯片的封装形式为 SOIC 8 引脚，具有良好的热稳定性和机械强度，适用于工业级环境。
W25Q64FVXGJQ TR 主要应用于需要中等容量非易失性存储的嵌入式系统中，如微控制器系统中的程序存储器、数据存储器、固件存储等。常见应用包括工业控制设备、消费类电子产品（如智能家电、穿戴设备）、通信模块、传感器节点、汽车电子模块以及物联网（IoT）设备。由于其高速读写能力和低功耗特性，该芯片也非常适合用于需要频繁更新数据或代码的场景，例如远程固件升级、日志记录等应用。
AT25SF64A, MX25R6435F, SST25VF064C
