W25Q64FVSTIQ 是 Winbond 公司生产的一款串行闪存芯片,容量为 64Mbit(8MB),采用标准的 SPI(Serial Peripheral Interface)接口,适用于各种嵌入式系统和数据存储应用。这款芯片因其小封装、低功耗和高性能特点,被广泛用于消费电子、工业控制、通信设备和汽车电子等领域。
容量:64Mbit(8MB)
接口类型:SPI(最大频率可达 80MHz)
电压范围:2.7V 至 3.6V
工作温度:-40°C 至 +85°C
封装类型:SOIC 8引脚
读取模式:支持单线、双线和四线 SPI 模式
编程/擦除电压:内部电荷泵生成
编程页大小:256 字节
擦除块大小:4KB、32KB、64KB 和整片擦除
缓存:支持连续读取缓存模式
写保护功能:硬件和软件写保护
W25Q64FVSTIQ 具备出色的性能和灵活性,支持多种 SPI 模式以适应不同系统的需求。其高速 SPI 接口可达到 80MHz 的时钟频率,提供快速的数据读取能力,适用于需要大量数据存储和快速访问的应用场景。该芯片支持多种擦除模式,包括 4KB 小块擦除,32KB 和 64KB 大块擦除,以及全片擦除,为用户提供了灵活的数据管理方式。此外,W25Q64FVSTIQ 还具备低功耗设计,适用于对能耗敏感的设备,如便携式电子产品和物联网设备。芯片内置的写保护功能,包括硬件和软件写保护机制,确保关键数据不会被意外修改或擦除。另外,该芯片支持工作温度范围为 -40°C 至 +85°C,适合在恶劣环境中运行,如工业自动化和汽车应用。W25Q64FVSTIQ 采用 8 引脚 SOIC 封装,节省 PCB 空间,同时便于焊接和维护。
W25Q64FVSTIQ 广泛应用于嵌入式系统中,例如作为微控制器的外部存储器用于存储程序代码、固件更新、配置数据或用户数据。在消费电子领域,该芯片常用于智能手表、无线耳机、家用电器和游戏设备中。在工业控制方面,它被用于 PLC(可编程逻辑控制器)、传感器模块和人机界面设备(HMI)。此外,由于其良好的温度适应性和可靠性,W25Q64FVSTIQ 也被广泛应用于汽车电子系统,如车载导航、仪表盘显示和车身控制模块。通信设备如路由器、调制解调器和无线基站中也常使用该芯片来存储固件和配置信息。
AT25SF64A, MX25L6433F, SST25VF064C