时间：2025/8/20 14:14:24
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W25Q64FVSSJQ-TR 是 Winbond 公司推出的一款高性能、低功耗的串行闪存芯片，属于其 W25Q 系列。该芯片的容量为 64Mbit（即 8MB），适用于需要大容量存储和高速数据读取的嵌入式系统和消费类电子产品。W25Q64FVSSJQ-TR 采用标准的 SPI（Serial Peripheral Interface）协议进行通信，支持多种高速模式，包括 Dual Output、Dual I/O、Quad Output 和 Quad I/O SPI，从而显著提高数据传输速率。
容量：64Mbit
电压范围：2.7V 至 3.6V
封装类型：SSOP
引脚数：8
工作温度范围：-40°C 至 +85°C
接口：SPI
读取模式支持：Standard SPI, Dual Output SPI, Dual I/O SPI, Quad Output SPI, Quad I/O SPI
最大时钟频率：80MHz
擦除块大小：4KB, 32KB, 64KB
写保护功能：软件和硬件写保护
W25Q64FVSSJQ-TR 芯片具备多项先进的功能，以满足现代电子设备对存储器性能和可靠性的高要求。首先，该芯片支持多种 SPI 模式，包括 Dual Output、Dual I/O、Quad Output 和 Quad I/O，使得数据传输速度大大提高，尤其在 Quad I/O 模式下，可以实现高达 400Mbit/s 的数据速率。这种高速特性使其非常适合用于图形数据存储、固件存储以及需要快速读取的应用场景。
其次，W25Q64FVSSJQ-TR 支持灵活的擦除操作，提供多种擦除块大小选择，包括 4KB、32KB 和 64KB，允许用户根据应用需求进行精细化的存储管理。此外，芯片内置硬件和软件写保护功能，可以有效防止关键数据在意外情况下被修改或擦除，提高了数据的可靠性。
该芯片的工作电压范围为 2.7V 至 3.6V，具备良好的电源适应性，适合在多种电源环境下工作。封装形式为 8 引脚 SSOP，体积小巧，便于在空间受限的设计中使用。W25Q64FVSSJQ-TR 的工作温度范围为 -40°C 至 +85°C，适用于工业级环境条件下的稳定运行。
W25Q64FVSSJQ-TR 被广泛应用于多种嵌入式系统和消费电子产品中，例如网络路由器、无线模块、智能卡、数码相机、便携式媒体播放器、工业控制系统以及各种物联网（IoT）设备。由于其高速读取能力和大容量存储，特别适合用于存储固件、引导代码、图形数据、音频文件以及其他需要频繁读取但较少写入的数据内容。此外，其低功耗特性和工业级温度范围也使其成为工业自动化、车载电子和医疗设备等高可靠性应用的理想选择。
W25Q64JVSSJQ-TR, W25Q64FWSSJQ-TR, AT25QL064A-SH-T, MX25R6435FZNIL0
