W25Q64FVSSJF TR 是华邦电子(Winbond)推出的一款串行闪存芯片,属于其高性能、低功耗的SPI NOR Flash系列。该芯片具有64Mbit(8MB)的存储容量,采用标准的SPI(Serial Peripheral Interface)协议进行通信,适用于需要高可靠性和紧凑设计的嵌入式系统。W25Q64FVSSJF TR 采用8引脚SOIC封装,适合用于各种消费电子、工业控制和汽车电子应用。
容量: 64Mbit (8MB)
接口类型: SPI (Serial Peripheral Interface)
电压范围: 2.7V - 3.6V
最大工作频率: 80MHz
封装类型: 8-SOIC
工作温度范围: -40°C ~ +85°C
读取电流: 10mA(典型值)
写入/擦除电流: 20mA(典型值)
待机电流: <5μA
存储单元类型: NOR Flash
页面大小: 256字节
扇区大小: 4KB
块大小: 64KB
支持双输出/四输出SPI模式: 支持
W25Q64FVSSJF TR 具备多项先进的技术特性,确保其在多种应用场景下的稳定性和高效性。
首先,该芯片支持高速SPI接口,最大工作频率可达80MHz,能够实现快速的数据读取和写入操作,提升系统整体性能。此外,它还支持双输出(Dual Output)和四输出(Quad Output)SPI模式,进一步提高了数据传输速率,适合需要大量数据处理的应用场景。
其次,W25Q64FVSSJF TR 在功耗控制方面表现出色。其待机电流低于5μA,非常适合用于电池供电设备或需要低功耗设计的系统。工作时的读取电流仅为10mA,写入和擦除电流也控制在20mA以内,保证了良好的能效表现。
该芯片的存储结构设计合理,页面大小为256字节,扇区大小为4KB,块大小为64KB,用户可以根据具体需求灵活地进行数据存储和管理。此外,它支持软件和硬件写保护功能,可以有效防止误擦写操作,提高数据的安全性。
最后,W25Q64FVSSJF TR 采用8引脚SOIC封装,体积小巧,便于在紧凑型PCB设计中使用。其工作温度范围为-40°C至+85°C,适用于工业级和车载环境,确保在各种恶劣条件下仍能稳定运行。
W25Q64FVSSJF TR 主要用于需要大容量非易失性存储器的嵌入式系统中,例如:
1. 消费电子产品:如智能手表、穿戴设备、智能手环、无线耳机等,用于存储固件、操作系统或用户数据。
2. 工业控制系统:如PLC控制器、工业计算机、人机界面(HMI)等,用于存储程序代码和配置数据。
3. 汽车电子:如车载导航系统、仪表盘显示、ECU(电子控制单元)等,用于存储关键数据和启动代码。
4. 通信设备:如路由器、交换机、无线基站等,用于存储固件更新和配置信息。
5. 医疗设备:如便携式监测设备、血糖仪、心率监测仪等,用于存储患者数据和设备设置。
6. 安全系统:如摄像头、门禁系统、报警器等,用于存储视频流、日志数据和配置文件。
此外,W25Q64FVSSJF TR 还适用于需要高可靠性和长期数据存储的物联网(IoT)设备,如智能家居控制器、传感器节点等。
AT25SF64A-SSHD-7, MX25L6433FZNI-10G, SST25VF064C-104I/SN