时间：2025/8/20 9:08:52
阅读：16
W25Q64FVSSIG是一款由Winbond公司制造的串行闪存存储器芯片，主要用于需要大容量非易失性存储的应用场景。这款芯片采用SPI（Serial Peripheral Interface）接口，具有低功耗、高性能的特点，适合用于嵌入式系统、消费电子设备、工业控制设备等多种应用场景。W25Q64FVSSIG的存储容量为64Mbit，等效于8MB，支持标准的SPI、双输出SPI和四输出SPI等多种读写模式。
容量：64Mbit
电压范围：2.7V - 3.6V
接口类型：SPI
最大时钟频率：80MHz
读取模式：单线、双线、四线SPI
封装类型：SSOP
工作温度范围：-40°C 至 +85°C
W25Q64FVSSIG具有多种高性能特性，使其在众多应用中表现出色。首先，它支持多种SPI模式，包括标准SPI、双输出SPI和四输出SPI，这使得数据读取速度大大提升，特别是在需要高速数据传输的应用中表现优异。其次，该芯片具有良好的低功耗特性，在待机模式下功耗极低，非常适合用于电池供电设备。
此外，W25Q64FVSSIG支持多种安全特性，包括软件和硬件写保护功能，可以保护部分或全部存储区域免受意外写入或擦除操作。这使得它非常适合用于存储关键数据或固件。芯片还支持JEDEC标准的ID读取功能，便于系统识别和管理。
其封装形式为SSOP，具有良好的物理稳定性和可靠性，适合在各种环境条件下使用。W25Q64FVSSIG的工作温度范围为-40°C至+85°C，适用于广泛的工业和商业应用。
W25Q64FVSSIG广泛应用于需要大容量非易失性存储的场景，例如嵌入式系统的固件存储、消费电子产品中的程序和数据存储、工业控制设备中的参数存储、网络设备中的配置存储等。此外，它还常用于需要高速数据读取的应用，如图形显示设备、智能卡终端和通信模块。
W25Q64JVIM7A, MX25L6405D, SST25VF064C
