时间：2025/8/20 11:20:23
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W25Q64FVSSBQ 是 Winbond（华邦）公司生产的一款串行闪存（Serial Flash）芯片，属于其高性能、低功耗的W25Q系列。该芯片具有64Mbit（即8MB）的存储容量，适用于需要大量非易失性存储的应用场景。W25Q64FVSSBQ采用标准的SPI（Serial Peripheral Interface）接口进行通信，具备高速读写能力，适合嵌入式系统、消费电子、工业控制等领域。
容量：64Mbit
接口类型：SPI
工作电压：2.7V 至 3.6V
读取速度：最高可达80MHz
编程/擦除电压：3V
封装类型：SSOP
引脚数量：8
工作温度范围：-40°C 至 +85°C
W25Q64FVSSBQ 具备多项高性能和可靠性特点。首先，它支持高速SPI接口，最高时钟频率可达80MHz，确保了快速的数据读取能力。其次，该芯片支持多种读写模式，包括单线、双线和四线SPI模式，满足不同应用场景对速度和引脚数量的需求。此外，W25Q64FVSSBQ 提供了灵活的存储管理功能，包括可锁定的软件块保护、硬件写保护引脚，以及支持JEDEC标准的ID识别码，方便系统识别和管理。
在可靠性方面，该芯片具有优异的耐久性和数据保持能力，支持10万次以上的编程/擦除周期，并可在标准条件下保持数据长达20年。此外，W25Q64FVSSBQ 支持多种低功耗模式，包括待机模式和掉电模式，有效降低系统功耗，适用于电池供电设备或对功耗敏感的应用场景。
W25Q64FVSSBQ 主要应用于需要大容量非易失性存储的嵌入式系统中，例如网络路由器、无线模块、音视频设备、智能卡终端、工业控制器、汽车电子系统等。其高速读取能力和低功耗特性也使其广泛应用于物联网（IoT）设备、便携式电子产品和智能穿戴设备中，用于存储固件、配置数据、字库、图像等信息。
W25Q64JVSSBQ, MX25L6405D, SST25VF064C, GD25Q64CS
