W25Q64FVSFIG 是 Winbond 公司生产的一款高性能、低功耗的串行闪存芯片,容量为64M-bit(即8MB),采用标准的SPI(Serial Peripheral Interface)协议进行通信。该芯片广泛应用于需要大容量非易失性存储的嵌入式系统中,例如固件存储、数据记录、图像存储等领域。W25Q64FVSFIG 采用 8 引脚 SOP 或 WSON 封装,适用于消费电子、工业控制、通信设备等多种应用场景。
容量:64M-bit (8MB)
电压范围:2.7V - 3.6V
工作温度范围:-40°C 至 +85°C
接口类型:SPI(支持单线、双线和四线模式)
最大时钟频率:80MHz(在单线模式下)
擦除块大小:4KB(扇区擦除)、32KB、64KB 和整片擦除
编程页大小:256字节
写保护功能:软件和硬件写保护
封装类型:8-SOIC
W25Q64FVSFIG 的一大特点是其高速数据传输能力,在 SPI 单线模式下支持高达 80MHz 的时钟频率,显著提升了读写效率。该芯片支持多种操作模式,包括标准 SPI、Dual SPI 和 Quad SPI,以适应不同的应用需求。Quad SPI 模式下,数据传输速率可进一步提升,特别适合需要快速读取大量数据的应用场景。
该芯片具有优异的耐用性和数据保持能力,支持超过 100,000 次擦写循环,数据保存时间可达 20 年以上。此外,W25Q64FVSFIG 提供多种保护机制,如软件写保护、状态寄存器保护和硬件写保护引脚(/WP),确保关键数据不会被意外修改或擦除。
该芯片还支持多种低功耗模式,包括待机模式和掉电模式,非常适合电池供电设备和对功耗敏感的应用。其内置的擦除和编程操作自动完成,减轻了主控芯片的负担,提高了系统的整体效率。
W25Q64FVSFIG 广泛应用于各种嵌入式系统中,如智能电表、工业控制设备、医疗仪器、安防摄像头、GPS 导航设备、Wi-Fi 模块、蓝牙设备、显示屏控制器以及各种消费类电子产品。它也常用于存储固件、配置数据、日志信息和图形资源等。在物联网(IoT)设备中,该芯片常用于存储传感器数据、设备配置以及远程更新的固件。
GD25Q64CSIG
MX25R6435FZNIL0
SST25VF064C
IS25LP064A