W25Q64FVS1G 是 Winbond 公司推出的一款高性能、低功耗的串行闪存芯片(Serial Flash),其容量为64Mbit(即8MB)。该芯片采用标准的SPI(Serial Peripheral Interface)接口进行通信,支持高速数据读写操作,广泛应用于嵌入式系统、消费类电子产品、网络设备、工业控制设备等对存储容量和速度有要求的场合。W25Q64FVS1G 具有多种节能模式,适合对功耗敏感的设计。
容量:64Mbit
接口类型:SPI
工作电压:2.7V - 3.6V
读取频率:最高可达80MHz
封装类型:SOIC-8
存储结构:每页256字节,共32768页
块大小:4KB、32KB、64KB
擦写周期:10万次
数据保持时间:20年
W25Q64FVS1G 芯片具备多种先进特性,首先是其高速SPI接口,可支持高达80MHz的时钟频率,确保快速的数据读取和写入。该芯片还支持多种读写模式,包括标准SPI、Dual SPI和Quad SPI,提高了数据传输效率。
其次,该芯片内部集成了多种安全机制,如软件和硬件写保护功能,可以防止意外写入或擦除操作,确保数据的完整性。此外,W25Q64FVS1G 还支持JEDEC标准的ID读取功能,便于系统识别和配置。
在功耗管理方面,W25Q64FVS1G 提供了多种低功耗模式,如待机模式和掉电模式,非常适合电池供电设备使用。芯片的封装形式为SOIC-8,体积小巧,易于集成到PCB设计中。
该芯片支持标准的擦除操作,包括按页(256字节)写入、按扇区(4KB)擦除、按块(32KB或64KB)擦除以及整体芯片擦除。这种灵活的擦写机制,使得用户可以根据实际应用需求优化存储管理,提高系统效率。
此外,W25Q64FVS1G 的擦写寿命可达10万次,数据保存时间长达20年,可靠性高,适用于需要长期稳定工作的应用场景。
W25Q64FVS1G 主要应用于需要中等容量非易失性存储的嵌入式系统,例如单片机系统、智能仪表、传感器节点、WiFi模块、蓝牙设备、医疗设备、工业控制器以及各种物联网(IoT)设备。由于其支持多种SPI模式和高速接口,该芯片也常用于固件存储、数据日志记录、图形存储以及代码执行(XIP)等场景。在消费类电子产品中,W25Q64FVS1G 也广泛用于存储配置信息、固件更新、音频或视频片段等。同时,其高可靠性和宽温工作范围(通常支持工业级温度范围 -40°C 至 +85°C),也使其适用于较为严苛的工作环境。
MX25L6433F, SST25VF064C, GD25Q64B