时间：2025/5/10 12:56:41
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W25Q64FVDAIG是Winbond（华邦）公司生产的一款64Mb（8MB）串行闪存芯片，采用SPI接口协议。该芯片具备高速读写能力、低功耗和高可靠性，广泛应用于需要大容量存储的嵌入式系统中。它支持标准、双IO和四IO SPI模式，并具有可配置的扇区保护和安全功能。
容量：64Mb (8MB)
接口：SPI
工作电压Vcc：1.7V至3.6V
工作电流：待机电流<1uA，掉电模式<10nA
时钟频率：最高104MHz (在四线模式下)
擦除时间：典型值2ms (子扇区擦除)，最大25ms (块擦除)
编程时间：典型值250us (页编程)
工作温度范围：-40°C至+85°C
封装形式：SOIC-8, TSSOP-8, UFDFP-8等
W25Q64FVDAIG提供灵活的存储管理功能，包括独立的可擦写扇区，以及增强的安全机制如硬件写保护和唯一ID号。芯片兼容多种操作模式，例如快速读取、双传输模式（DTR）和四传输模式（QPI）。此外，该器件还具有低功耗特性，适合电池供电设备使用。
其独特的JEDEC xSPI标准支持，允许主机通过简单的指令实现复杂的功能调用，从而减少软件开发工作量。同时，W25Q64系列支持多种工业标准命令集，确保与不同平台的良好兼容性。
W25Q64FVDAIG适用于各种消费类电子产品、工业控制设备和通信系统。具体应用包括固件存储、代码执行、数据记录、网络设备配置文件保存、物联网终端节点程序存储等场景。由于其高效的数据吞吐能力和耐用性，这款闪存也常用于便携式医疗设备、智能仪表和其他需要稳定存储解决方案的产品中。
