W25Q64FVCIG是Winbond(华邦)公司推出的一款SPI Flash存储器芯片。该芯片具有64Mb(8MB)的存储容量,支持高速SPI协议,广泛应用于各种嵌入式系统中,如消费类电子、工业控制、通信设备和物联网领域。其采用小尺寸封装(如WLCSP),适合对空间要求较高的设计。
W25Q64FVCIG支持多种工作模式,包括标准SPI、双I/O SPI、四I/O SPI以及Dual和Quad输出模式,能够满足不同应用场合的需求。此外,它还具备强大的数据保护功能,例如块保护、扇区保护和写保护机制,确保数据的安全性和完整性。
容量:64Mb (8MB)
接口类型:SPI
工作电压Vcc:1.7V至3.6V
工作频率:最高104MHz (在Quad SPI模式下)
封装形式:WLCSP-8
数据保存时间:超过20年
擦写寿命:至少10万次
工作温度范围:-40°C 至 +85°C
待机功耗:小于1μA
1. 高速性能:支持高达104MHz的工作频率,在Quad SPI模式下可以实现快速的数据传输。
2. 多种工作模式:支持标准SPI、Dual I/O、Quad I/O等多种模式,灵活性强。
3. 小型化设计:采用WLCSP封装,体积小巧,适合紧凑型设计需求。
4. 数据安全:内置多种数据保护机制,包括软件写保护和硬件写保护,确保数据不被意外修改或删除。
5. 耐用性高:擦写寿命可达10万次以上,数据保存时间超过20年,适用于长期运行的应用场景。
6. 低功耗:待机功耗极低,小于1μA,非常适合电池供电设备。
W25Q64FVCIG主要应用于需要非易失性存储的嵌入式系统中,包括但不限于以下领域:
1. 消费类电子产品:如智能音箱、智能家居设备、便携式娱乐设备等。
2. 工业控制:如PLC控制器、人机界面设备、自动化设备中的固件存储。
3. 通信设备:如路由器、交换机、基站模块中的程序代码和配置数据存储。
4. 物联网设备:如传感器节点、无线通信模块等,用于存储固件和配置信息。
5. 医疗设备:如便携式医疗仪器中的数据记录和程序存储。
W25Q64JVSSIQ, MX25L6406E, AT25DF641A