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W25Q64DWZPI 发布时间 时间:2025/8/20 10:03:39 查看 阅读:3

W25Q64DWZPI 是 Winbond 公司推出的一款高性能、低功耗的串行闪存芯片,属于其 W25Q 系列产品之一。该芯片容量为 64Mbit(即 8MB),采用标准的 SPI(Serial Peripheral Interface)通信协议,支持高速数据读写操作,适用于各种嵌入式系统和存储应用。W25Q64DWZPI 采用 8 引脚的 WSON(Wafer-level Small Outline No-lead)封装,具备良好的空间利用率,适合空间受限的设计。

参数

容量:64Mbit(8MB)
  接口类型:SPI(支持单线、双线和四线模式)
  工作电压:2.7V 至 3.6V
  工作温度范围:-40°C 至 +85°C
  最大时钟频率:104MHz
  读取模式:支持标准、双输出、四输出和连续读取模式
  写保护功能:软件和硬件写保护
  封装类型:8-WSON(5x6mm)
  擦除块大小:4KB(扇区)、32KB(块)、全片擦除
  编程页大小:256字节

特性

W25Q64DWZPI 芯片具备多种高性能特性,首先,它支持多种 SPI 模式(单线、双线和四线),用户可以根据系统需求选择不同的模式以提高数据传输速率。在高速模式下,其最大时钟频率可达 104MHz,确保了快速的数据读写能力。
  其次,该芯片支持灵活的存储管理功能,包括 4KB 扇区擦除、32KB 块擦除和全片擦除,用户可以根据实际需求选择合适的擦除方式,以延长芯片的使用寿命。同时,芯片支持页编程(256 字节),可高效完成小数据量的写入操作。
  为了增强数据安全性,W25Q64DWZPI 提供了软件和硬件写保护功能,用户可以通过设置特定寄存器或使用写保护引脚来防止关键数据被意外修改或擦除。此外,芯片内置状态寄存器,可用于监测当前操作状态,例如是否正在进行写入或擦除操作。
  该芯片还支持连续读取模式,通过自动地址递增提高数据读取效率,非常适合需要频繁读取大段数据的应用场景。WSON 封装形式使得该芯片在 PCB 布局中占用较小空间,适合对体积要求较高的嵌入式设备设计。
  整体来看,W25Q64DWZPI 是一款性能稳定、功能丰富的串行闪存芯片,广泛适用于物联网设备、工业控制系统、音频播放器、显示屏存储等多种应用场景。

应用

W25Q64DWZPI 主要应用于需要大容量非易失性存储的嵌入式系统,例如:微控制器固件存储、工业自动化设备的配置参数存储、消费类电子产品中的图像或音频数据缓存、智能卡和安全模块的数据存储、网络设备的启动代码存储等。由于其小巧的封装和高速性能,也广泛用于物联网(IoT)设备、穿戴式设备和智能家居产品中。

替代型号

MX25L6433F, SST25VF064C, GD25Q64C

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