时间：2025/8/20 16:14:15
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W25Q64DWSIG 是 Winbond 公司推出的一款高性能、低功耗的串行闪存芯片，属于其 W25Q 系列产品。该芯片的容量为 64Mbit（即 8MB），支持标准的 SPI（Serial Peripheral Interface）接口，适用于需要大容量存储和快速读取的嵌入式系统应用，如网络设备、工业控制、消费类电子产品等。该芯片采用 8 引脚的 WSON（Wettable Flank Small Outline No-lead）封装，适合空间受限的设计场景。
容量: 64Mbit (8MB)
接口类型: 标准SPI
工作电压: 1.65V - 3.6V
读取速度: 最高 80MHz
编程速度: 3mA @ 2.7V
擦除速度: 10mA @ 2.7V
封装类型: WSON 8引脚
工作温度范围: -40°C 至 +85°C
W25Q64DWSIG 芯片具备多种优良特性，首先其低功耗设计使其非常适合于对能耗要求较高的应用环境，其工作电压范围为 1.65V 至 3.6V，能够适配多种供电系统。芯片支持高速 SPI 接口，在时钟频率最高可达 80MHz 的情况下，能够实现快速的数据读取和传输，显著提升系统性能。该芯片支持多种编程和擦除模式，包括页编程（Page Program）和扇区擦除（Sector Erase），用户可以根据具体需求选择不同的操作模式以优化存储管理。此外，芯片内部集成了写保护机制，包括软件写保护和硬件写保护功能，有效防止意外数据写入或擦除，从而提高数据的安全性。芯片还具备良好的耐久性和数据保持能力，支持 10 万次以上的编程/擦除周期，数据保持时间长达 20 年。
W25Q64DWSIG 广泛应用于多种嵌入式系统和电子设备中，例如网络设备中的固件存储、工业控制系统中的参数配置存储、消费类电子产品如智能手机、平板电脑中的辅助存储单元，以及汽车电子系统中的数据记录模块。此外，该芯片也可用于物联网（IoT）设备中，用于存储传感器数据、配置文件或升级固件。由于其小巧的 WSON 封装形式，特别适合空间受限的设计场景，例如可穿戴设备和小型无人机等。该芯片的高可靠性与宽温度范围（-40°C 至 +85°C）也使其适用于户外或工业级恶劣环境。
W25Q64JV, W25X64, SST25WF064C, AT25SF641
