W25Q64DWSFIG 是 Winbond(华邦电子)推出的一款串行闪存存储器(Serial Flash)芯片,属于其 W25Q 系列。该芯片具有 64Mbit 的存储容量,采用标准的 SPI(Serial Peripheral Interface)通信协议,适用于需要非易失性存储器的嵌入式系统和电子设备。该型号封装为 8 引脚的 SOP(Small Outline Package),工作温度范围为工业级标准 -40°C 至 +85°C,适合在各种工业和消费类应用中使用。
容量:64Mbit
接口类型:SPI
工作电压:2.7V 至 3.6V
工作温度范围:-40°C 至 +85°C
封装类型:8-SOP
最大时钟频率:80MHz
编程/擦除耐久性:100,000 次循环
数据保存时间:20 年
存储结构:8 个 4KB 扇区 + 15 个 16KB 扇区 + 1 个 64KB 扇区(共 128 个 64KB 块)
W25Q64DWSFIG 是一款高性能、低功耗的串行闪存芯片,具备以下显著特性:
首先,其 64Mbit 的容量适合存储固件、配置数据和小型代码库,广泛用于嵌入式系统的启动代码存储。SPI 接口设计使其仅需少量引脚即可与主控器通信,减少了 PCB 布线复杂度并节省空间。
其次,该芯片支持多种读写模式,包括标准 SPI、双输出 SPI(Dual Output SPI)、双输入输出 SPI(Dual I/O SPI)、四输出 SPI(Quad Output SPI)和四输入输出 SPI(Quad I/O SPI),从而显著提升数据传输速率。其最大时钟频率可达 80MHz,配合 Quad 模式可实现高速数据访问。
此外,W25Q64DWSFIG 提供了灵活的存储区域划分,支持多个小扇区(4KB 和 16KB)和大块(64KB)擦除操作,便于对存储空间进行精细管理。该芯片还内置写保护机制,包括软件写保护和硬件写保护引脚(WP#),防止意外写入或擦除数据。
在可靠性方面,W25Q64DWSFIG 支持 100,000 次编程/擦除循环,并能保持数据长达 20 年,适合对数据保存要求较高的应用。其工业级温度范围(-40°C 至 +85°C)使其可在恶劣环境下稳定运行。
最后,该芯片具备低功耗特性,在待机模式下电流极低,适用于电池供电设备和便携式电子产品。
W25Q64DWSFIG 主要用于需要非易失性存储器的各种嵌入式系统和电子设备。例如,在工业控制系统中,它可以用于存储程序代码、校准数据和配置参数。在消费电子产品中,如智能手表、无线耳机和便携式游戏机,它可用于存储固件和用户设置。在通信设备中,该芯片可用于存储设备的启动引导程序和关键配置信息。
此外,W25Q64DWSFIG 还广泛应用于物联网(IoT)设备,如智能家居控制器、传感器节点和远程监控设备,用于存储设备固件、加密密钥和临时数据。在汽车电子系统中,该芯片可用于存储车载娱乐系统或控制模块的引导代码和参数配置。
由于其高速 SPI 接口和多种读写模式的支持,该芯片也非常适合用于需要快速加载代码或频繁更新数据的应用场景,如图像处理模块、无线模块和音频播放设备。
W25Q64JVSSIG, W25Q64FVSSIG, AT25DF641, MX25L6406E