W25Q64CVZPJP 是华邦电子(Winbond)推出的一款高性能、低功耗的串行闪存芯片,容量为64Mbit(即8MB),广泛应用于需要非易失性存储器的嵌入式系统中,例如微控制器、物联网设备、工业控制系统和消费类电子产品。这款芯片采用标准的SPI(串行外设接口)进行通信,支持高速数据读写,同时具备多种节能模式以降低功耗。
型号:W25Q64CVZPJP
容量:64Mbit (8MB)
接口类型:SPI (Serial Peripheral Interface)
电压范围:2.7V - 3.6V
工作温度范围:-40°C 至 +85°C
封装形式:8引脚 SOP (Small Outline Package)
最大读取速度:104MHz
写入/擦除电压:内部电荷泵
擦除块大小:4KB、32KB、64KB 和整片擦除
写保护功能:硬件写保护(WP#引脚)和软件写保护
封装尺寸:150mil SOP
W25Q64CVZPJP 以其高性能和低功耗的特点成为许多嵌入式系统和便携式设备的理想选择。该芯片支持标准SPI接口,最高工作频率可达104MHz,使得数据读取速度非常迅速,满足实时数据处理需求。此外,芯片内部集成了电荷泵,能够在单电源供电下完成写入和擦除操作,简化了系统设计。
在安全性方面,W25Q64CVZPJP 提供了灵活的写保护机制,包括硬件写保护(通过WP#引脚)和软件写保护,有效防止意外数据修改。该芯片还具备多种擦除选项,包括4KB、32KB、64KB的块擦除以及整片擦除,满足不同应用场景的数据管理需求。
W25Q64CVZPJP 还支持多种节能模式,包括待机模式和深度掉电模式,能够显著降低功耗,延长设备电池寿命。其工作温度范围为-40°C至+85°C,适用于工业级环境。封装形式为8引脚SOP,方便PCB布局和焊接,适合大规模量产。
这款芯片的可靠性也非常高,具有超过10万次的擦写寿命,并支持20年以上的数据保存能力,确保了长期稳定运行。
W25Q64CVZPJP 广泛应用于各种嵌入式系统和电子产品中,如微控制器单元(MCU)的外部存储器扩展、物联网(IoT)设备的固件存储、工业控制系统中的参数存储、消费类电子产品(如智能手表、智能家居设备)的数据缓存等。其高速读取能力和低功耗特性使其特别适合对功耗敏感和对性能有较高要求的应用场景。
W25Q64JVSSNM, W25Q64JVZP, W25Q64FWSSIM