W25Q64CVSSJG-TR 是 Winbond 公司生产的一款串行闪存芯片,属于其高性能、低功耗的 SPI NOR Flash 系列。该芯片的存储容量为 64Mbit(即 8MB),支持标准的 SPI、Dual SPI、Quad SPI 等多种接口模式,适用于嵌入式系统、消费类电子产品、网络设备等应用场景。该型号封装为 8-SOIC(208mil),工作温度范围为工业级 -40°C 至 +85°C,适用于各种严苛环境。
容量:64Mbit
接口类型:SPI
封装类型:8-SOIC(208mil)
工作电压:2.7V - 3.6V
工作温度范围:-40°C 至 +85°C
最大时钟频率:80MHz
读取速度:120MHz(Dual/Quad SPI)
编程/擦除电压:3V
存储结构:8192 个块,每块 1KB(可变块大小)
W25Q64CVSSJG-TR 是一款高性能的串行闪存芯片,具备多种特性以满足不同应用需求。其主要特点包括低功耗设计、高速读写能力以及灵活的存储管理方式。芯片支持标准 SPI、Dual SPI 和 Quad SPI 接口模式,使得数据传输速度大幅提升,特别是在 Quad SPI 模式下,读取速度可达 120MHz,显著提高了系统性能。
此外,W25Q64CVSSJG-TR 具有高达 10 万次的编程/擦除周期,确保了其在频繁读写操作下的稳定性和可靠性。芯片内部采用分块存储结构,共有 8192 个块,每个块大小为 1KB,并支持可变块大小管理,用户可以根据需要灵活配置存储区域。该芯片还集成了多种安全功能,如软件和硬件写保护机制,防止数据被意外修改或删除,确保关键数据的安全性。
W25Q64CVSSJG-TR 广泛应用于各类需要非易失性存储的电子设备中,特别是在嵌入式系统、消费类电子产品、工业控制设备、网络通信设备以及物联网(IoT)设备中表现出色。例如,在智能家居设备中,该芯片可用于存储固件、配置参数以及用户设置信息;在工业控制系统中,可用于存储程序代码、校准数据和日志信息;在穿戴设备中,其低功耗特性使其成为存储操作系统和应用程序的理想选择。
W25Q64JVSSJG-TR, MX25L6433F-12G, SST25VF064C-104I/SN