您好,欢迎来到维库电子市场网 登录 | 免费注册

您所在的位置:电子元器件采购网 > IC百科 > W25Q64CVSFJP TR

W25Q64CVSFJP TR 发布时间 时间:2025/8/20 8:05:47 查看 阅读:5

W25Q64CVSFJP-TR 是 Winbond(华邦电子)生产的一款串行闪存(Serial Flash)芯片,容量为 64Mbit(即 8MB),采用 SPI(Serial Peripheral Interface)接口协议。该芯片广泛应用于嵌入式系统、消费电子、工业控制等领域,用于存储代码、数据和固件。W25Q64CVSFJP-TR 属于小型封装类型,采用 8 引脚 SOP(Small Outline Package)封装,适用于空间受限的设计环境。该器件支持高速读写操作,具备高可靠性和低功耗特性,适合用于各种便携式设备和嵌入式系统。

参数

容量:64Mbit
  接口类型:SPI
  工作电压:2.7V - 3.6V
  读取频率:最高 80MHz
  编程/擦除电压:3V
  封装类型:8 引脚 SOP
  工作温度范围:-40°C 至 +85°C
  页面大小:256 字节
  块大小:4KB、32KB、64KB
  写保护功能:支持硬件和软件写保护
  JEDEC 标准:支持 JEDEC JESD21-C 标准

特性

W25Q64CVSFJP-TR 串行闪存芯片具备多项优异特性,首先是其 SPI 接口支持高速数据传输,最高读取频率可达 80MHz,能够满足嵌入式系统中对程序存储的高速需求。该芯片支持标准 SPI、双输出 SPI 和四输出 SPI 模式,提高了数据传输效率。
  其次,该器件具备良好的电源管理特性,工作电压范围为 2.7V 至 3.6V,适用于多种供电环境,并具备低功耗模式,适合电池供电设备使用。芯片内部支持硬件和软件写保护功能,可以防止误擦写操作,提高数据安全性。
  在存储结构方面,W25Q64CVSFJP-TR 提供了灵活的擦除和写入选项,包括 4KB、32KB 和 64KB 的块擦除模式,支持高效的存储管理。同时,其页面编程操作支持 256 字节的连续写入,提高了数据写入效率。
  此外,该芯片采用 8 引脚 SOP 封装,体积小巧,适合空间受限的应用场景。其工作温度范围为 -40°C 至 +85°C,适用于工业级环境。该器件符合 RoHS 环保标准,支持绿色电子产品设计。

应用

W25Q64CVSFJP-TR 芯片主要应用于需要存储代码或固件的嵌入式系统,如微控制器(MCU)启动程序存储(Bootloader)、FPGA 配置数据存储、智能卡、电子玩具、智能家电等消费类电子产品。由于其小巧的封装形式和低功耗特性,也常用于便携式设备如智能手环、穿戴设备、物联网(IoT)终端等应用场景。
  在工业控制领域,该芯片可用于存储配置参数、校准数据、固件更新等用途。同时,其高可靠性也使其适用于汽车电子设备,如车载导航系统、行车记录仪等。此外,它还可用于通信设备、医疗设备、安防系统等对数据存储有较高要求的行业。

替代型号

W25Q64JVSSNM TR, MX25L6405D-12G TR, SST25VF064C-100 TR, AT25SF641-SH-T TR

W25Q64CVSFJP TR推荐供应商 更多>

  • 产品型号
  • 供应商
  • 数量
  • 厂商
  • 封装/批号
  • 询价