W25Q64BVSSIG 是一款由 Winbond 公司生产的串行闪存芯片,属于 NOR Flash 类型,其容量为 64Mbit(8MB)。这款芯片广泛用于需要非易失性存储器的应用中,例如固件存储、数据日志记录和配置数据保存等。它采用 SPI(Serial Peripheral Interface)接口进行通信,具有高速读取和低功耗的特点。
容量:64Mbit (8MB)
接口类型:SPI
电源电压:2.7V - 3.6V
工作温度范围:-40°C 至 +85°C
最大时钟频率:80MHz
读取电流:5mA
待机电流:10uA
封装类型:SOIC 8引脚
W25Q64BVSSIG 提供了多种特性以确保高效和可靠的操作。首先,它支持高速 SPI 接口,最大时钟频率可达 80MHz,从而实现快速的数据传输。此外,芯片内置了多种保护机制,例如硬件和软件写保护功能,可以防止意外写入或擦除操作,确保关键数据的安全性。该芯片还支持多种低功耗模式,包括待机模式和掉电模式,适合电池供电设备使用。在可靠性方面,W25Q64BVSSIG 支持超过 100,000 次擦写周期,并具有 20 年的数据保持能力。最后,它提供了灵活的存储管理功能,例如扇区擦除、块擦除和全片擦除操作,便于用户进行数据更新和维护。
W25Q64BVSSIG 主要应用于需要非易失性存储器的场景,例如嵌入式系统的固件存储、工业控制设备的配置数据存储、消费电子产品的用户数据保存以及汽车电子设备中的日志记录等。由于其高速 SPI 接口和低功耗特性,该芯片也适用于物联网(IoT)设备、手持设备和智能传感器等对功耗敏感的应用场景。
MX25L6406E, SST25VF064C, GD25Q64B