时间：2025/8/21 12:12:51
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W25Q64BVSFIG 是 Winbond 公司生产的一款串行闪存（Serial Flash）芯片，容量为 64Mbit（即 8MB），采用标准的 SPI（Serial Peripheral Interface）通信协议进行数据读写操作。该芯片广泛应用于嵌入式系统、消费电子、工业控制和通信设备中，用于存储代码、数据以及固件等信息。W25Q64BVSFIG 采用小型的 8 引脚 SOP（Small Outline Package）或 WSON（Wafer-Level Small Outline Package）封装，适合对空间有严格要求的设计场景。
容量：64Mbit（8MB）
电压范围：2.7V 至 3.6V
接口类型：标准 SPI
读取速度：最高支持 80MHz
编程/擦除速度：页编程时间为 1.4ms（典型值），扇区擦除时间为 50ms，块擦除时间为 200ms，芯片擦除时间为约 50s
存储结构：每页 256 字节，共 32,768 页；扇区大小为 4KB，共 2048 个扇区；块大小为 64KB，共 1024 个块
工作温度范围：-40°C 至 +85°C
封装形式：8 引脚 SOP 或 WSON
W25Q64BVSFIG 的核心特性之一是其高效的 SPI 接口，支持高速数据传输，适用于需要快速读取代码的场合，如微控制器启动程序（XIP，Execute In Place）功能。该芯片支持多种读写操作模式，包括标准、双线（Dual SPI）和四线（Quad SPI）模式，以满足不同应用对速度和引脚数量的需求。
此外，W25Q64BVSFIG 提供了灵活的擦写功能，用户可以对单个扇区、多个块或整个芯片进行擦除操作，方便固件更新和数据管理。芯片内置的写保护机制（包括软件写保护和硬件写保护引脚 WP#）可以防止误擦除或误写入，提高数据存储的安全性。
该芯片还具备较高的耐用性和数据保持能力，每个扇区支持至少 100,000 次擦写循环，数据可保存长达 20 年。其宽温范围（-40°C 至 +85°C）使其适用于工业级环境，确保在恶劣条件下稳定运行。
W25Q64BVSFIG 广泛应用于嵌入式系统中，如单片机（MCU）和 FPGA 的配置存储器、BIOS 存储、图像和音频数据存储等。在消费电子领域，它常用于智能手表、穿戴设备、智能音箱等产品中存储固件和用户数据。工业控制设备中，该芯片可用于存储校准数据、配置信息和历史记录等关键数据。
此外，该芯片也适用于网络通信设备，如路由器、交换机和通信模块，用于存储启动代码和操作系统映像。在汽车电子中，它可用于车载娱乐系统、仪表盘模块和远程通信模块，提供稳定可靠的非易失性存储解决方案。
W25Q64JVSSIQ, MX25L6433F, GD25Q64CS
