W25Q64BVFIG 时间：2025/8/21 11:16:18 阅读：4

W25Q64BVFIG 是 Winbond 公司推出的一款高性能、低功耗的串行闪存芯片，属于其 W25Q 系列产品之一。该芯片的存储容量为 64 Mbit（即 8 MB），采用标准的 SPI（Serial Peripheral Interface）接口进行数据通信，适用于嵌入式系统、消费类电子产品、工业控制设备和汽车电子等多种应用场景。W25Q64BVFIG 采用 8 引脚 SOP 或 WSON 封装形式，工作温度范围为 -40°C 至 +85°C，具备良好的稳定性和可靠性。该芯片支持多种读写模式，包括标准 SPI、双输出 SPI、四输出 SPI 以及 QPI（Quad Peripheral Interface）模式，可以有效提升数据传输速度。

参数

容量：64 Mbit (8 MB)
　　接口类型：SPI
　　工作电压：2.7V - 3.6V
　　读取频率：最高 80 MHz (SPI)
　　编程/擦除电压：3V
　　封装类型：8-SOP / 8-WSON
　　工作温度范围：-40°C 至 +85°C
　　存储结构：每页 256 字节，每块 4KB / 64KB
　　擦除周期：100,000 次
　　数据保持时间：20 年

特性

W25Q64BVFIG 具备多种高性能和低功耗特性，使其在多种应用中表现出色。首先，其高速 SPI 接口支持高达 80 MHz 的时钟频率，显著提升了数据传输效率。此外，该芯片支持双输出（Dual Output）和四输出（Quad Output）SPI 模式，以及 QPI 模式，使得在有限的引脚资源下仍可实现高速数据访问。
　　在存储结构方面，W25Q64BVFIG 分为多个可独立擦除的扇区，每个扇区大小为 4KB 或 64KB，用户可以根据需要灵活地进行数据更新和管理。该芯片支持多达 100,000 次擦写周期，并具有 20 年的数据保持能力，确保了长期使用的可靠性。
　　W25Q64BVFIG 还具备低功耗特性，支持多种省电模式，包括待机模式和掉电模式，适用于电池供电设备或需要节能设计的应用场景。此外，该芯片内置写保护机制，包括软件写保护和硬件写保护引脚（/WP），有效防止误写入和数据损坏。

应用

W25Q64BVFIG 主要应用于需要中等容量非易失性存储的嵌入式系统和电子产品中。常见的应用包括固件存储、数据记录、图形存储、网络设备配置、汽车电子系统、工业控制系统以及消费类电子产品（如智能手表、智能家居设备等）。由于其高速 SPI 接口和多种数据访问模式的支持，该芯片也常用于需要快速启动和高效数据读取的应用场景，例如嵌入式 Linux 系统的启动存储器或图形用户界面（GUI）数据存储。