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W25Q41EWSNSG 发布时间 时间:2025/8/20 7:45:13 查看 阅读:24

W25Q41EWSNSG 是华邦电子(Winbond)公司生产的一款高性能、低功耗的串行闪存芯片,属于其W25Q系列。该芯片采用标准的SPI(Serial Peripheral Interface)接口进行通信,具有4MB的存储容量,适用于需要非易失性存储器(NVM)的嵌入式系统、消费电子、工业控制和汽车电子等领域。W25Q41EWSNSG 采用 WSON(White Small Outline No-lead)封装形式,适合空间受限的应用场景。

参数

容量:4MB
  接口类型:SPI
  工作电压:2.7V - 3.6V
  工作温度范围:-40°C 至 +85°C
  封装类型:WSON
  封装尺寸:8引脚
  读取速度:最高可达80MHz
  编程/擦除电压:内部电荷泵
  写保护功能:软件和硬件写保护
  支持JEDEC标准ID
  支持高速连续读取模式

特性

W25Q41EWSNSG 串行闪存芯片具备多项先进的功能,以满足现代嵌入式系统对高性能和低功耗的需求。首先,其SPI接口支持高达80MHz的时钟频率,使得数据传输速度显著提升,适用于对速度要求较高的应用场景,如代码存储和数据记录。该芯片支持高速连续读取模式,可以实现类似XIP(eXecute In Place)的功能,允许处理器直接从闪存中执行代码而无需先加载到RAM中。
  该芯片的工作电压范围为2.7V至3.6V,支持宽电压操作,适用于多种电源环境。同时,其低功耗设计在待机模式下电流消耗极低,非常适合电池供电设备或对功耗敏感的应用。W25Q41EWSNSG 还提供多种写保护机制,包括软件写保护和硬件写保护引脚(/WP),有效防止意外的数据写入或擦除操作,从而提高系统的可靠性。
  此外,W25Q41EWSNSG 支持 JEDEC 标准 ID,便于系统识别和兼容性设计。其采用的 WSON 封装是一种无引脚封装技术,具有良好的热性能和空间节省特性,适用于高密度 PCB 布局。芯片内部集成了电荷泵,用于提供编程和擦除所需的高压,无需外部高压电源,简化了系统设计。
  该芯片还支持多种擦除操作,包括按扇区(4KB)擦除、按块(64KB)擦除以及整片擦除,提供了灵活的数据管理方式。其擦写寿命可达10万次,数据保持时间长达20年,确保了长期可靠的数据存储。

应用

W25Q41EWSNSG 由于其高性能、低功耗和小尺寸封装,广泛应用于多个领域。在嵌入式系统中,它常用于存储启动代码(如Bootloader)、固件、配置数据和小型文件系统。在消费电子产品中,该芯片可用于智能穿戴设备、无线耳机、智能手表等设备的固件存储。在工业控制领域,W25Q41EWSNSG 可用于PLC(可编程逻辑控制器)、工业传感器和数据采集系统中,用于存储校准数据和操作参数。
  此外,该芯片也适用于汽车电子应用,如车载娱乐系统、仪表盘控制模块和远程信息处理设备,其宽工作温度范围(-40°C至+85°C)使其能够在恶劣的汽车环境中稳定工作。在物联网(IoT)设备中,该芯片可以作为非易失性存储器,用于存储传感器数据、设备配置和安全密钥。由于其SPI接口的通用性和低引脚数设计,W25Q41EWSNSG 非常适合资源有限的微控制器系统使用。

替代型号

W25Q40EW, W25X40CLSNIG, MX25R4033F, GD25Q40ET

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W25Q41EWSNSG参数

  • 现有数量0现货
  • 价格在售
  • 系列SpiFlash?
  • 包装管件
  • 产品状态在售
  • 存储器类型非易失
  • 存储器格式闪存
  • 技术FLASH - NOR
  • 存储容量4Mb
  • 存储器组织512K x 8
  • 存储器接口SPI - 四 I/O
  • 时钟频率104 MHz
  • 写周期时间 - 字,页-
  • 访问时间-
  • 电压 - 供电1.65V ~ 1.95V
  • 工作温度-40°C ~ 125°C(TA)
  • 安装类型表面贴装型
  • 封装/外壳8-SOIC(0.154",3.90mm 宽)
  • 供应商器件封装8-SOIC