时间：2025/8/20 13:24:23
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W25Q40CVUXSG 是 Winbond 公司推出的一款高性能、低功耗的串行闪存芯片（Serial Flash），属于其 W25Q 系列产品之一。该芯片采用标准的 SPI（Serial Peripheral Interface）接口进行通信，适用于需要非易失性存储的应用场景，例如固件存储、数据日志记录、嵌入式系统启动代码存储等。W25Q40CVUXSG 的容量为 4Mbit（512KB），具有多种节能模式和高可靠性设计，适用于工业级温度范围（-40°C 至 +85°C），可广泛应用于工业控制、消费电子、汽车电子等领域。
容量：4Mbit (512KB)
电压范围：2.3V 至 3.6V
工作温度：-40°C 至 +85°C
封装类型：8-TSSOP
接口类型：SPI
读取频率：最高 80MHz
编程/擦除时间：1.4ms 典型值（页编程）
擦除块大小：4KB、32KB、64KB 和全片擦除
待机电流：10nA（典型值）
工作电流：8mA（典型值，连续读取）
W25Q40CVUXSG 具备多项先进的技术特性，确保其在各种应用环境下的稳定性和高效性。首先，它支持高速 SPI 接口，最大时钟频率可达 80MHz，能够实现快速的数据读取操作，满足对实时性要求较高的系统需求。
其次，该芯片具备低功耗特性，在待机模式下的电流消耗仅为 10nA，非常适合电池供电设备或对能耗有严格要求的应用场景。同时，它的工作电压范围为 2.3V 至 3.6V，适应多种电源系统，增强了设计的灵活性。
该芯片具备多种擦除块大小选项（4KB、32KB、64KB 及全片擦除），支持灵活的存储管理策略。其编程（写入）操作的典型时间为 1.4ms，具备较快的写入速度。
为了提高数据的可靠性，W25Q40CVUXSG 内置硬件写保护功能，并支持软件写保护机制，防止意外的数据修改或擦除。此外，该芯片支持 JEDEC 标准 ID 读取功能，便于系统识别和兼容性设计。
在封装方面，W25Q40CVUXSG 采用 8-TSSOP 封装，体积小巧，适合空间受限的应用场景。其工业级温度范围（-40°C 至 +85°C）使其能够在严苛的环境条件下稳定运行。
W25Q40CVUXSG 主要应用于需要非易失性存储器的嵌入式系统中，例如物联网（IoT）设备、智能电表、工业自动化控制系统、安防监控设备、车载电子系统、消费类电子产品（如智能手表、耳机）等。由于其高速读取能力和低功耗特性，也常用于需要频繁更新固件或存储数据的日志记录设备。此外，该芯片还可用于存储启动代码（如 Bootloader）、配置信息、校准数据以及图形、音频等多媒体资源。
MX25R4035CZBNI-12G, GD25Q40ETIG, SST25VF040B-20-3C-LDCE, AT25SF4096T-SSHD-2.3
