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W25Q32JWZPIG TR 发布时间 时间:2025/8/20 11:56:34 查看 阅读:6

W25Q32JWZPIG TR 是 Winbond 公司生产的一款高性能、低功耗的串行闪存芯片,属于其 W25Q 系列产品之一。该芯片的容量为 32Mbit(4MB),支持标准的 SPI(Serial Peripheral Interface)接口通信,并兼容多种微控制器和嵌入式系统。W25Q32JWZPIG TR 主要用于需要高可靠性、低功耗和小封装的应用场景,例如物联网设备、智能穿戴设备、工业控制设备和消费类电子产品。该芯片采用 8 引脚的 WSON(Wafer-level Small Outline No-lead)封装,工作温度范围为 -40°C 至 +85°C,适用于广泛的工业环境。

参数

容量:32Mbit (4MB)
  接口类型:SPI
  封装类型:8-WSON
  工作电压:2.3V 至 3.6V
  工作温度范围:-40°C 至 +85°C
  读取速度:最大 80MHz
  编程/擦除电压:3V
  存储结构:均匀 4KB 扇区,支持全芯片擦除和页编程
  JEDEC 标准:支持 JEDEC JESD216 标准

特性

W25Q32JWZPIG TR 的主要特性之一是其高性能的 SPI 接口,支持高达 80MHz 的时钟频率,使得数据读取速度非常快,适用于需要快速启动或频繁读取的应用。此外,该芯片支持多种工作模式,包括标准 SPI、双输出 SPI(Dual Output SPI)、双片选 SPI(Dual I/O SPI)、四输出 SPI(Quad Output SPI)和四片选 SPI(Quad I/O SPI),提供了更灵活的接口选项,提高了数据传输效率。
  该芯片还具备低功耗设计,支持多种省电模式,如掉电模式(Power-Down Mode)和休眠模式(Sleep Mode),非常适合电池供电设备使用。W25Q32JWZPIG TR 内部集成了写保护机制,包括软件写保护和硬件写保护(通过 WP 引脚),可以防止意外写入或擦除数据,提高系统的可靠性。
  另一个重要特性是其存储结构的灵活性,4KB 扇区的划分方式支持局部擦除,减少了不必要的数据擦除操作。同时,芯片支持全芯片擦除功能,可以在短时间内完成整个存储区域的擦除。W25Q32JWZPIG TR 还支持 256 字节的页编程操作,提高了数据写入效率。
  此外,该芯片支持 JEDEC 标准的 ID 识别,方便系统识别不同的闪存型号。其 WSON 封装尺寸小,节省了 PCB 空间,非常适合空间受限的设计。W25Q32JWZPIG TR 在工业级温度范围内(-40°C 至 +85°C)能够稳定工作,适用于各种严苛环境下的应用。

应用

W25Q32JWZPIG TR 主要应用于对存储容量要求适中但对性能、功耗和封装尺寸有较高要求的场景。例如,它可以用于物联网设备中存储固件和配置数据,智能穿戴设备中的日志记录和数据缓存,工业控制系统中的程序存储和参数保存等。此外,该芯片也广泛用于消费类电子产品,如智能手表、智能家居控制器、无线耳机等,作为外部存储器用于启动代码和用户数据的存储。在汽车电子领域,W25Q32JWZPIG TR 可用于车载导航系统、行车记录仪等设备中,提供可靠的存储解决方案。

替代型号

W25Q32JVZPIG TR, W25Q32FWZPIG TR, MX25R3235FZNIL0 TR, SST25VF032B-100E/TR

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W25Q32JWZPIG TR参数

  • 现有数量0现货
  • 价格在售
  • 系列SpiFlash?
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 存储器类型非易失
  • 存储器格式闪存
  • 技术FLASH - NOR
  • 存储容量32Mb
  • 存储器组织4M x 8
  • 存储器接口SPI - 四 I/O
  • 时钟频率133 MHz
  • 写周期时间 - 字,页5ms
  • 访问时间-
  • 电压 - 供电1.7V ~ 1.95V
  • 工作温度-40°C ~ 85°C(TA)
  • 安装类型表面贴装型
  • 封装/外壳8-WDFN 裸露焊盘
  • 供应商器件封装8-WSON(6x5)