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W25Q32JWBYIQ TR 发布时间 时间:2025/8/20 12:12:47 查看 阅读:10

W25Q32JWBYIQ TR 是 Winbond 公司生产的一款高性能、低功耗的串行闪存芯片,属于其 W25Q 系列。该芯片的存储容量为 32Mbit(4MB),采用标准的 SPI(Serial Peripheral Interface)接口进行通信,适用于各种嵌入式系统和便携式设备。该型号采用 8 引脚的 WSON(Wafer-level Small Outline No-lead)封装,适用于空间受限的应用场景。TR 后缀表示该器件是以卷带(Tape and Reel)形式供应,适合自动化贴片生产。

参数

容量:32Mbit (4MB)
  接口:SPI
  封装类型:WSON-8
  工作电压:1.65V - 3.6V
  工作温度范围:-40°C 至 +85°C
  读取频率:最大支持 80MHz
  编程/擦除电压:3V
  擦除块大小:4KB、32KB、64KB 和整片擦除
  写保护功能:软件和硬件写保护
  JEDEC 标准:兼容 JEDEC SPI 闪存标准

特性

W25Q32JWBYIQ TR 以其高性能和灵活性著称,适用于多种应用场景。该芯片支持高速 SPI 模式,包括单线、双线和四线(Dual/Quad I/O)模式,显著提高了数据传输速率。在四线模式下,其数据吞吐量可以媲美传统的并行 NOR 闪存,同时节省了引脚数量和电路板空间。
  该器件的低功耗设计使其非常适合电池供电设备和手持设备,例如智能手机、平板电脑、可穿戴设备等。其工作电压范围为 1.65V 到 3.6V,具有良好的电压兼容性,能够适应不同的电源管理系统。
  W25Q32JWBYIQ TR 提供灵活的擦除选项,包括 4KB 小块擦除、32KB 块擦除、64KB 大块擦除以及整片擦除,方便用户根据应用需求进行数据管理。此外,芯片内置的写保护机制可以防止意外的数据写入或擦除操作,提高系统稳定性。
  为了增强可靠性,该芯片支持 100,000 次编程/擦除周期,并具有长达 20 年的数据保存能力。其工作温度范围为 -40°C 至 +85°C,适用于工业级和汽车电子应用环境。

应用

W25Q32JWBYIQ TR 主要用于需要非易失性存储器的嵌入式系统和消费类电子产品中。例如,它可以作为微控制器的外部程序存储器,用于存储启动代码(Bootloader)、固件和应用程序。在物联网设备中,该芯片可用于存储传感器数据、设备配置和安全密钥等关键信息。
  该芯片广泛应用于以下领域:智能手机和平板电脑中的 BIOS 或系统设置存储、车载信息娱乐系统(IVI)、工业控制设备(如 PLC 和 HMI)、医疗设备、安防监控设备(如摄像头固件存储)、无线通信模块(如 Wi-Fi、蓝牙模块)以及智能穿戴设备等。
  由于其高速 SPI 接口和灵活的擦写功能,W25Q32JWBYIQ TR 也适用于需要频繁更新或存储大量数据的应用,例如固件升级、日志记录、图形存储等。结合其低功耗特性,该芯片在远程传感器节点和低功耗物联网设备中也有广泛应用。

替代型号

W25Q32JVBYIM TR, W25Q32JVSSIM TR, W25Q32JWBYIM TR

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W25Q32JWBYIQ TR产品

W25Q32JWBYIQ TR参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格4,500 : ¥5.83604卷带(TR)
  • 系列SpiFlash?
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 存储器类型非易失
  • 存储器格式闪存
  • 技术FLASH - NOR
  • 存储容量32Mb
  • 存储器组织4M x 8
  • 存储器接口SPI - 四 I/O
  • 时钟频率133 MHz
  • 写周期时间 - 字,页5ms
  • 访问时间-
  • 电压 - 供电1.7V ~ 1.95V
  • 工作温度-40°C ~ 85°C(TA)
  • 安装类型表面贴装型
  • 封装/外壳12-UFBGA,WLCSP
  • 供应商器件封装12-WLCSP(2.31x2.03)