时间：2025/8/20 10:29:22
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W25Q32JVXGJQ-TR 是 Winbond 公司推出的一款高性能、低功耗的串行闪存芯片，容量为32Mbit（4MB），采用标准的SPI（Serial Peripheral Interface）接口进行通信。该芯片广泛应用于需要大容量非易失性存储的嵌入式系统中，如网络设备、工业控制系统、消费类电子产品和汽车电子等领域。W25Q32JVXGJQ-TR 采用 8 引脚的 WSON（Wafer-level Small Outline No-lead）封装，适合高密度 PCB 设计，具备良好的可靠性和稳定性。
容量：32Mbit (4MB)
接口类型：SPI
工作电压：2.3V - 3.6V
工作温度范围：-40°C 至 +85°C
封装类型：8-WSON
最大时钟频率：80MHz
读取电流：8mA（典型值）
编程/擦除电流：10mA（典型值）
待机电流：10uA（典型值）
存储单元可擦写次数：100,000 次
数据保存年限：20 年
W25Q32JVXGJQ-TR 是一款高性能的串行闪存芯片，具有多种优良特性，适用于多种应用场景。首先，其32Mbit的存储容量对于需要存储固件、配置数据或用户数据的应用非常合适，尤其是在嵌入式系统中。该芯片支持标准的SPI接口，使得与微控制器（MCU）或其他主控设备的连接变得简单且灵活。
在电源管理方面，W25Q32JVXGJQ-TR 支持低功耗模式，待机电流仅为10uA，有助于延长电池供电设备的续航时间。其工作电压范围为2.3V至3.6V，兼容多种电源管理系统，并适用于不同的应用场景，包括便携式设备和工业控制系统。
这款芯片的擦写寿命高达10万次，数据保存时间可达20年，确保了数据的长期可靠性。此外，它支持多种安全功能，包括软件和硬件写保护，防止误操作或恶意篡改。W25Q32JVXGJQ-TR 还具备块擦除、扇区擦除和芯片擦除等多种擦除方式，满足不同应用需求。
在封装方面，该芯片采用8-WSON的小型封装形式，节省PCB空间，适合高密度设计。其工作温度范围为-40°C至+85°C，适用于工业级和汽车电子环境，具有良好的环境适应性。
此外，W25Q32JVXGJQ-TR支持高速读写操作，最大时钟频率可达80MHz，读取电流为8mA，编程/擦除电流为10mA，能够满足对速度有较高要求的应用场景。
W25Q32JVXGJQ-TR 可广泛应用于多种嵌入式系统和电子设备中，包括但不限于以下场景：用于存储微控制器（MCU）或数字信号处理器（DSP）的固件代码，适用于工业控制、通信设备和消费类电子产品；作为配置存储器，保存设备的初始化参数和用户设置；在物联网（IoT）设备中用于存储传感器数据或日志信息；在汽车电子系统中用于存储ECU（电子控制单元）的固件或诊断信息；也可用于需要大容量非易失性存储的智能卡、安全系统和医疗设备中。
IS25LQ032B-JBLL, MX25R3235FZUI-12G, SST26VF032BA-104I/SO
