W25Q32JVXGIQ 是 Winbond 公司推出的一款高性能、低功耗的串行闪存芯片,属于其 W25Q 系列。该芯片容量为32Mbit(即4MB),采用标准的SPI(Serial Peripheral Interface)接口进行数据通信。该器件适用于需要大容量非易失性存储器的应用场景,例如固件存储、数据记录、嵌入式系统启动代码存储等。W25Q32JVXGIQ 采用 8 引脚 SOIC 封装,具有高可靠性、小体积和宽工作温度范围(-40°C 至 +85°C),适合工业级应用。
容量:32Mbit (4MB)
接口类型:SPI
工作电压:2.3V 至 3.6V
读取频率:最高可达 80MHz
编程/擦除电压:3V
封装类型:8-SOIC
工作温度范围:-40°C 至 +85°C
存储结构:分为多个可独立锁定的块(Block)和扇区(Sector)
写保护功能:支持软件和硬件写保护
支持快速读取、页编程、扇区擦除、块擦除等操作
支持 JEDEC 标准 ID 读取
W25Q32JVXGIQ 以其高性能和多功能性在嵌入式系统中广泛应用。该芯片支持高速SPI接口,最大频率可达80MHz,使其在读写速度上表现出色,能够满足对启动时间和数据传输速度有较高要求的应用场景。
在存储结构方面,W25Q32JVXGIQ 被划分为多个可独立管理的块和扇区,用户可以根据需要对特定区域进行编程或擦除,提高了存储管理的灵活性。此外,该芯片支持软件和硬件写保护功能,可以有效防止意外数据写入或擦除,增强了数据的安全性。
该芯片的低功耗设计使其在电池供电设备中表现优异。在正常工作模式下功耗较低,在待机模式下更是可降至微安级别,有助于延长设备的续航时间。此外,W25Q32JVXGIQ 支持广泛的电压范围(2.3V 至 3.6V),适用于多种电源设计环境。
可靠性方面,W25Q32JVXGIQ 支持超过10万次的编程/擦除周期,并具有20年以上的数据保持能力,适合长时间运行和频繁更新数据的应用。此外,该芯片还支持多种标准指令集,兼容性强,方便集成到现有系统中。
W25Q32JVXGIQ 通常用于需要非易失性存储器的嵌入式系统,如微控制器单元(MCU)的外部存储器扩展、物联网(IoT)设备的固件存储、智能卡、传感器节点、工业控制系统、消费类电子产品(如智能手表、智能家居设备)以及汽车电子设备中的代码和数据存储。
此外,该芯片也广泛用于需要高可靠性和高稳定性的工业自动化设备、医疗设备和通信模块中,作为固件或配置数据的存储介质。
W25Q32JVXIM/IS25LP032D-JBLLA1