W25Q32JVSTIQ-TR是一款由Winbond生产的32Mbit串行闪存(Serial Flash)芯片,采用SPI(Serial Peripheral Interface)通信协议。该芯片广泛应用于需要非易失性存储的嵌入式系统中,例如存储程序代码、配置数据、固件等。W25Q32JVSTIQ-TR封装为8引脚SOIC,适用于工业级温度范围(-40°C至+85°C),适合工业控制、消费电子和汽车电子等领域。
容量:32Mbit(4MB)
电压范围:2.3V至3.6V
封装类型:SOIC-8
工作温度:-40°C至+85°C
接口类型:SPI
最大时钟频率:80MHz
读取模式:标准、双输出、四输出(Dual/Quad I/O)
编程/擦除电压:内部电荷泵生成
W25Q32JVSTIQ-TR具备高性能和低功耗的特性,支持多种读取模式,包括标准SPI、Dual Output、Dual I/O、Quad Output和Quad I/O模式,最高时钟频率可达80MHz,使得数据传输速率大幅提升,适用于需要快速启动和高速数据访问的应用场景。芯片内部集成了电荷泵,用于提供编程和擦除操作所需的高压,减少了外部电路的复杂度。
此外,W25Q32JVSTIQ-TR支持块锁定保护功能,可防止意外写入或擦除操作,增强了数据的安全性。该芯片还具备擦写次数高达10万次的耐久性,数据保存时间可达20年,满足长期数据存储的需求。其小尺寸封装和低功耗设计使其非常适合电池供电设备和便携式电子产品。
该芯片广泛应用于各种嵌入式系统中,如微控制器(MCU)外置程序存储器、WiFi模组固件存储、传感器数据记录、工业控制设备、智能家电、车载导航系统以及消费类电子产品。由于其SPI接口的简单性和高速特性,也常用于FPGA配置、图像存储和实时操作系统(RTOS)启动等场景。
IS25WP032J-JBLL、MX25R3235FZNIL0、GD25Q32CSIG