W25Q32JVSSIM TR 是 Winbond 公司生产的一款高性能、低功耗的串行闪存芯片,容量为32Mbit(4MB),支持标准SPI、双输出SPI和四输出SPI接口模式。该芯片广泛应用于需要高可靠性和大存储容量的嵌入式系统中。
容量: 32Mbit
电压范围: 2.3V - 3.6V
接口类型: SPI
工作温度范围: -40°C 至 +85°C
封装类型: 8引脚 SOIC
时钟频率: 最大支持80MHz
页面大小: 256字节
扇区大小: 4KB
块大小: 64KB
编程时间: 1.3ms(典型值)
擦除时间: 40ms(典型值)
W25Q32JVSSIM TR 具有多种高性能特性,使其在嵌入式系统和存储应用中表现出色。
首先,该芯片支持标准SPI、双输出SPI和四输出SPI模式,提供灵活的数据传输选项,能够满足不同系统的通信需求。这使得它可以与各种微控制器或FPGA设备兼容,并在高速数据存储和传输中表现出色。
其次,W25Q32JVSSIM TR 采用低功耗设计,在主动读取模式下仅需几毫安的电流,待机电流更是低至微安级别。这种低功耗特性使其非常适合电池供电设备或对能效要求较高的应用场合。
此外,该芯片支持高达80MHz的时钟频率,读取速度可达80MHz,大大提升了数据吞吐能力。页面编程时间为1.3ms,扇区擦除时间为40ms,响应速度快,适合实时数据存储应用。
安全方面,W25Q32JVSSIM TR 提供了多种保护机制,包括软件和硬件写保护功能,可防止意外数据写入或擦除。同时,它还支持JEDEC标准的ID识别和唯一ID识别功能,便于系统识别和管理。
最后,该芯片采用8引脚SOIC封装,体积小巧,便于集成在各种小型化电子设备中。其工作温度范围为-40°C至+85°C,适用于工业级环境,具有良好的稳定性和可靠性。
W25Q32JVSSIM TR 适用于多种嵌入式系统和电子设备,如物联网设备、工业控制系统、智能仪表、消费类电子产品、汽车电子系统等。它可用于存储固件、配置数据、日志文件或其他非易失性数据。由于其高速SPI接口和低功耗特性,它在需要快速启动和可靠存储的场合表现尤为出色。
IS25LP032D-JBLL、MX25L3206E、S25FL132K