W25Q32JVSSAM 是 Winbond(华邦电子)推出的一款高性能、低功耗的串行闪存(Serial Flash)芯片,属于其 W25Q-JV 系列。该芯片的容量为32Mbit(4MB),采用标准的SPI(Serial Peripheral Interface)接口进行通信,适用于需要大容量非易失性存储的应用场景,如固件存储、数据日志记录、嵌入式系统代码存储等。该器件采用8引脚SOIC封装,工作温度范围为工业级-40°C至+85°C,适用于各种工业和消费类电子产品。
容量:32Mbit
电压范围:2.3V至3.6V
接口类型:SPI
封装类型:SOIC-8
工作温度范围:-40°C至+85°C
读取频率:80MHz
编程/擦除时间:1.3ms/20ms
待机电流:10uA
擦除周期:64KB扇区擦除、32KB块擦除、全片擦除
写保护功能:软件和硬件写保护
W25Q32JVSSAM 具有多种高性能和可靠性特性,首先,它支持高速SPI接口,最高时钟频率可达80MHz,使得数据读取速度非常快,适合需要快速启动和数据访问的应用。其次,该芯片具有灵活的存储结构,支持多种擦除方式,包括64KB扇区擦除、32KB块擦除以及全片擦除,允许用户根据具体需求进行精细的存储管理。
该芯片的工作电压范围为2.3V至3.6V,具备良好的电压适应性,可在不同供电条件下稳定工作。此外,W25Q32JVSSAM 的待机电流低至10uA,极大地降低了系统功耗,适用于对能耗敏感的便携式设备和电池供电系统。
在数据保护方面,该芯片提供了软件和硬件写保护功能,防止误写入和误擦除操作,确保关键数据的安全性。同时,它支持JEDEC标准的ID识别,方便系统进行设备识别和兼容性配置。
可靠性方面,W25Q32JVSSAM 支持超过10万次的擦写周期(P/E Cycle),数据保存时间可达20年以上,确保了长期数据存储的稳定性。
W25Q32JVSSAM 广泛应用于需要非易失性存储的嵌入式系统中。典型应用包括作为微控制器的外部程序存储器(XIP - Execute In Place),用于存储引导代码(Bootloader)、固件镜像、图形数据或音频文件等。在物联网(IoT)设备中,该芯片可用于存储设备配置、安全证书和固件更新数据。
此外,该芯片也适用于工业控制系统、智能电表、安防摄像头、医疗设备、消费类电子产品(如智能手表、穿戴设备)等对存储容量和功耗有较高要求的场景。由于其小封装和高可靠性,W25Q32JVSSAM 也非常适合空间受限且需要稳定存储性能的移动设备设计。
W25Q32JVZPIP, W25Q32JVSIM, MX25L3233F, SST26VF032B