W25Q32JVSFSQ 是 Winbond 公司推出的一款串行闪存(Serial Flash)芯片,容量为32Mbit(4MB),采用标准的SPI(Serial Peripheral Interface)接口进行通信。该芯片广泛应用于嵌入式系统、微控制器外设、固件存储、数据存储等领域,适用于需要非易失性存储器的场景。
容量:32Mbit(4MB)
接口:SPI(最大频率 80MHz)
电压范围:2.3V - 3.6V
封装形式:SOIC 8引脚
工作温度:-40°C 至 +85°C
读取模式:支持标准、双输出、四输出和 QPI 模式
写保护功能:软件和硬件写保护
擦除块大小:4KB、32KB、64KB 和整片擦除
编程时间:约1.3ms(典型值)
擦除时间:约15ms(4KB 块)
W25Q32JVSFSQ 提供了高性能和低功耗的特点,适合多种嵌入式应用。
该芯片支持高速SPI接口,最高频率可达80MHz,使得数据读取和写入速度更快,提升了系统性能。
其支持多种读取模式,包括标准SPI、双输出SPI(Dual Output SPI)、四输出SPI(Quad Output SPI)以及QPI(Quad Peripheral Interface),提高了数据吞吐能力。
内置的软件和硬件写保护功能可以防止意外写入或擦除操作,增强了数据的安全性。
芯片支持多种擦除粒度,包括4KB小块擦除,适用于需要灵活更新固件或数据的应用场景。
工作温度范围为-40°C至+85°C,适合工业级环境下的稳定运行。
低功耗设计使得它适用于对能耗敏感的设备,如电池供电系统。
W25Q32JVSFSQ 常用于需要非易失性存储器的嵌入式系统中,例如:
固件存储(如Bootloader、操作系统映像)
数据日志记录
图像或音频存储
工业控制设备
通信模块(如Wi-Fi、蓝牙模块)
智能卡、安全模块
物联网(IoT)设备
消费类电子产品(如智能手表、穿戴设备)
汽车电子系统
W25Q32JVSNQ, W25Q32JVSSQ, W25Q32JW, MX25R3235F, SST25VF032B