时间：2025/8/20 10:55:52
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W25Q32FVSSJQ TR 是 Winbond 公司生产的一款串行闪存芯片，属于 NOR Flash 类型，容量为32Mbit（4MB）。该芯片采用标准的 SPI（Serial Peripheral Interface）接口，适用于需要可靠非易失性存储的应用场合。W25Q32FVSSJQ TR 采用 8 引脚的 SOIC 封装，适合在工业级温度范围内工作（-40°C 至 +85°C），适用于嵌入式系统、消费类电子产品、通信设备和汽车电子等多种应用。这款芯片以其高性能、低功耗和可靠性著称。
容量：32Mbit (4MB)
接口：SPI
工作电压：2.7V - 3.6V
工作温度范围：-40°C 至 +85°C
封装类型：8-SOIC
最大时钟频率：80MHz
编程/擦除周期：100,000 次
数据保持时间：20 年
存储结构：均匀的 4KB 扇区和 32KB/64KB 块结构
支持快速读取模式：支持双输出和四输出快速读取
W25Q32FVSSJQ TR 是一款高性能的串行闪存芯片，广泛用于需要代码存储和数据存储的场景。该芯片支持标准 SPI、双输出 SPI 和四输出 SPI 模式，能够提供快速的数据读取速度，适用于对速度要求较高的应用。其低电压工作范围（2.7V 至 3.6V）使其适用于多种电源管理系统。W25Q32FVSSJQ TR 还支持多种安全功能，包括软件和硬件写保护，以及一个 64 字节的可锁定一次性可编程（OTP）区域，用于存储安全密钥或设备序列号等重要数据。此外，该芯片具有良好的耐久性和数据保持能力，可承受多达 100,000 次擦写周期，并能保持数据长达 20 年。芯片内置的状态寄存器允许用户监控和配置芯片的操作模式，包括设置不同的保护级别和控制低功耗模式。该芯片的 4KB 扇区结构使其能够灵活地进行数据存储和更新，同时支持 32KB 和 64KB 的大块擦除功能，提高擦除效率。由于其工业级温度范围（-40°C 至 +85°C）和紧凑的封装设计，W25Q32FVSSJQ TR 非常适合在恶劣环境条件下运行的设备中使用。
W25Q32FVSSJQ TR 被广泛应用于各种嵌入式系统中，包括微控制器单元（MCU）的外部存储器、物联网（IoT）设备、智能卡、无线模块、工业控制器、汽车电子系统（如车载娱乐系统和远程信息处理系统）、消费类电子产品（如数码相机、便携式音频设备）以及网络设备（如路由器和交换机）。它也常用于存储启动代码（如 BIOS 或固件）、配置数据、日志记录和小型文件系统。
W25Q32JVSSJQ, W25X32VSNIQ, W25Q32JVZPIG, AT25SF321-SH-B, SST25VF032B-80C-P2E
