容量：32Mbit (4MB)
　　电压范围：2.3V - 3.6V
　　工作温度：-40°C 至 +85°C
　　封装类型：SOIC-8 / WSON-8
　　时钟频率：最大支持80MHz（四线模式）
　　读取模式：标准SPI / 双输出 / 四输出SPI
　　写保护功能：软件和硬件写保护
　　擦除粒度：4KB扇区 / 32KB块 / 64KB块 / 全片擦除
　　编程/擦除耐久性：10万次
　　数据保留：20年

W25Q32DWSIG 以其高性能和低功耗特性广泛应用于各类嵌入式系统中。该芯片支持多种SPI模式，包括标准、双线和四线SPI，提高了数据传输效率，尤其在需要快速读取大量数据的应用中表现优异。其内部结构分为多个可独立擦除的扇区和块，支持灵活的数据管理方式。此外，W25Q32DWSIG 提供了硬件和软件写保护功能，防止关键数据被误擦写或改写，增强了系统的数据安全性。该芯片的工作温度范围为-40°C至+85°C，适用于工业级环境。低电压操作（2.3V至3.6V）设计使其在电池供电设备中也具有良好的能效表现。
　　该芯片的另一个重要特性是其支持高速读取操作，最高时钟频率可达80MHz，配合四线SPI模式，可显著提升固件加载和数据存储的速度。对于需要频繁更新或读取程序代码的系统（如固件存储、图像数据缓存、配置信息保存等），W25Q32DWSIG 是一个理想的选择。此外，Winbond 提供了丰富的配套工具和软件支持，便于用户快速集成和调试。

W25Q32DWSIG 常用于需要中等容量非易失性存储的嵌入式系统中。典型应用包括：微控制器的外部程序存储器、无线模块的固件更新、传感器节点的数据记录、智能家电的配置存储、工业控制系统的参数保存、消费类电子产品中的图像或音频数据缓存等。由于其支持四线SPI模式和高速读取，也广泛应用于需要快速启动和高效执行的系统，如穿戴设备、IoT终端、安防摄像头、HMI界面设备等。

W25Q32JVSSIG, MX25L3206E, GD25Q32CS