W25Q32BVSSJG TR 是 Winbond 公司推出的一款串行闪存(Serial Flash)芯片,容量为32Mbit(即4MB),适用于需要高可靠性和高性能的嵌入式系统和电子设备。该芯片采用标准的SPI接口进行通信,支持高速数据读写操作,并具有低功耗、小体积和高稳定性的特点。W25Q32BVSSJG TR 采用 8 引脚 SOIC 封装,适用于各种消费类电子产品、工业控制设备、通信模块和物联网设备等应用场景。
容量:32Mbit
接口类型:SPI
工作电压:2.7V - 3.6V
最大时钟频率:80MHz
封装类型:8-SOIC
工作温度范围:-40°C 至 +85°C
存储单元数量:4M x 8
擦除块大小:4KB、32KB、64KB
编程方式:页编程(Page Program)
擦除时间:1ms 典型值(页)
读取数据率:80MHz
写保护功能:软件和硬件写保护
JEDEC 标准:支持 JEDEC JEP106 标准
封装尺寸:150mil
W25Q32BVSSJG TR 的主要特性之一是其高效的存储管理机制。该芯片支持多种擦除操作,包括按页(4KB)、块(32KB 或 64KB)以及整体擦除(Chip Erase),用户可以根据应用需求灵活选择,从而提高系统效率并延长芯片使用寿命。其页编程功能支持单字节到256字节的数据写入,提升了数据存储的灵活性。
此外,W25Q32BVSSJG TR 提供了强大的安全特性,包括软件和硬件写保护功能,可防止意外写入或擦除操作,确保关键数据的安全性。它还支持连续读取模式,能够提高数据访问速度,满足实时数据读取需求。
在性能方面,该芯片支持高达80MHz的SPI时钟频率,提供快速的数据读取速度,适用于需要快速启动或频繁读取的应用场景,如固件存储、图形数据缓存和系统日志记录等。其低功耗设计在待机模式下电流消耗极低,适合电池供电设备使用。
可靠性方面,W25Q32BVSSJG TR 具有高耐久性,支持10万次擦写循环,并具有20年的数据保留能力。其工作温度范围为-40°C至+85°C,适应各种严苛环境条件下的稳定运行。
W25Q32BVSSJG TR 主要应用于需要中等容量非易失性存储的嵌入式系统,如微控制器(MCU)启动代码存储、固件存储、图像和音频数据缓存、工业自动化设备、智能电表、医疗设备、通信模块、物联网(IoT)设备以及消费类电子产品(如智能穿戴设备和智能家居控制器)等。
由于其高速SPI接口和低功耗特性,该芯片也常用于需要快速启动和数据存储的场合,例如汽车电子系统中的ECU(电子控制单元)程序存储、车载导航系统、无线模块固件更新等场景。
W25Q32JVSSJG TR
W25Q32JVIM
W25Q32FVSSJG TR