W25Q32BVSSBG 是 Winbond 公司生产的一款串行闪存(Serial Flash)芯片,属于 NOR Flash 类型,容量为32Mbit(即4MB),采用标准的 SPI(Serial Peripheral Interface)通信协议进行数据读写操作。该芯片广泛用于需要非易失性存储的应用场合,例如固件存储、数据日志记录、代码存储等。W25Q32BVSSBG 采用 8 引脚的 SOIC 封装,适合嵌入式系统、工业控制、消费电子等多种应用场景。
容量:32Mbit(4MB)
接口类型:SPI
工作电压:2.7V - 3.6V
读取频率:80MHz
封装类型:SOIC-8
工作温度范围:-40°C ~ +85°C
擦除块大小:4KB、32KB、64KB
编程页大小:256字节
最大擦写次数:100,000 次
数据保持时间:20 年
W25Q32BVSSBG 提供了多种实用的硬件和软件特性,以增强其在各种应用环境下的可靠性和灵活性。首先,该芯片支持标准的 SPI 接口,工作频率最高可达 80MHz,能够实现高速的数据读写操作,适用于对性能有一定要求的应用场景。此外,W25Q32BVSSBG 支持多种擦除操作,包括按 4KB 扇区擦除、32KB 块擦除以及 64KB 整片擦除,提供了灵活的存储管理方式。芯片内部还支持页编程功能,每页为 256 字节,允许用户以较小的数据块进行写入,提高数据操作效率。
在数据可靠性方面,W25Q32BVSSBG 支持高达 100,000 次的擦写周期,并且数据保持时间可达 20 年,适合长期存储关键数据。该芯片的工作温度范围为 -40°C 至 +85°C,具备良好的工业级温度适应能力,适用于严苛的工业环境。此外,它还集成了写保护功能,包括软件写保护和硬件写保护引脚(WP#),可以有效防止意外写入或擦除操作,提高系统稳定性。
为了增强系统兼容性和开发便利性,W25Q32BVSSBG 支持 JEDEC 标准的 ID 识别指令,方便主控芯片识别和配置。它还支持多种低功耗模式,如待机模式和掉电模式,有助于降低系统功耗,适用于电池供电设备。
W25Q32BVSSBG 被广泛应用于各种嵌入式系统和电子设备中,主要用途包括固件存储(如 Bootloader、操作系统镜像)、图形数据存储(如 LCD 显示的字库或图片)、配置参数存储、数据日志记录等。该芯片也常见于工业控制系统、智能仪表、通信模块、物联网设备、安防设备以及消费类电子产品中,作为主控芯片的外部程序或数据存储器使用。由于其支持多种擦除和写入模式,并具备良好的稳定性与兼容性,因此在需要频繁更新或读取数据的场景中表现尤为出色。
MX25L3206E, SST25VF032B, AT25DF321, EN25Q32B