时间：2025/8/20 14:37:09
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W25Q32BVSFJG-TR 是 Winbond 公司生产的一款串行闪存芯片，属于 NOR Flash 类型。这款芯片的容量为 32Mbit（4MB），采用标准的 SPI（Serial Peripheral Interface）接口进行数据通信，具有较高的存储密度和稳定的性能，适用于嵌入式系统、消费电子、工业控制等领域。
容量：32Mbit
接口：SPI
电压：2.3V 至 3.6V
工作温度：-40°C 至 +85°C
封装：8-SOIC
读取速度：80MHz
编程/擦除速度：快速页编程（典型时间 0.6ms）、扇区擦除（典型时间 50ms）
W25Q32BVSFJG-TR 采用先进的 CMOS 工艺制造，具有低功耗和高可靠性的特点。芯片支持标准 SPI、双输出 SPI 和四输出 SPI 模式，提供了更高的数据传输速率。此外，该芯片内置了多种安全机制，包括软件和硬件写保护功能，防止意外的数据修改。芯片还支持 JEDEC 标准的 ID 识别，方便用户进行设备匹配和管理。
在存储架构方面，W25Q32BVSFJG-TR 被划分为多个可独立擦除的扇区，其中包含 16 个 4KB 的小扇区和多个 64KB 的大扇区，这种灵活的存储结构允许用户根据应用需求进行高效的存储管理。芯片支持高达 100,000 次的编程/擦除周期，数据保存时间可达 20 年以上，适用于需要频繁读写的应用场景。
W25Q32BVSFJG-TR 广泛应用于各种嵌入式系统和电子产品中，例如单片机系统、WiFi 模块、蓝牙模块、智能电表、工业控制设备、医疗设备、车载电子系统以及物联网设备等。其高速 SPI 接口和灵活的存储结构使其非常适合用于存储固件、引导代码、配置数据以及用户数据等关键信息。此外，由于其低功耗特性和宽工作温度范围，该芯片也适用于电池供电设备和环境较为恶劣的工业应用。
MX25L3206E, SST25VF032B, GD25Q32A
