W25Q32BV03 时间：2025/8/21 5:39:20 阅读：11

W25Q32BV03 是 Winbond 公司生产的一款串行闪存芯片（Serial Flash），属于其 W25Q 系列产品之一。该芯片的存储容量为 32Mbit（即 4MB），支持标准 SPI、Dual SPI 和 Quad SPI 接口模式，适用于各种嵌入式系统和存储应用。W25Q32BV03 提供了高性能、低功耗和小封装等特点，广泛用于代码存储、数据记录和固件更新等场景。

参数

容量：32Mbit (4MB)
　　接口类型：SPI, Dual SPI, Quad SPI
　　工作电压：2.3V 至 3.6V
　　工作温度范围：-40°C 至 +85°C（工业级）
　　封装形式：8-SOIC, 8-PDIP, 8-TSSOP
　　读取频率：最高支持 80MHz
　　擦除时间：1ms（典型值）
　　写入时间：0.6ms（典型值）
　　页面大小：256 字节
　　块大小：4KB、32KB、64KB
　　耐久性：100,000 次擦写周期
　　数据保留：20 年

特性

W25Q32BV03 提供了多种存储操作模式，包括标准 SPI 模式，以及 Dual 和 Quad 模式，使数据传输速度大大提高。该芯片支持多种擦除操作，包括扇区擦除（4KB）、块擦除（32KB 或 64KB）以及全片擦除。写入保护机制包括软件写保护、硬件写保护（WP 引脚）以及电源电压监测保护，确保在电源不稳定时不会发生误写入。
　　该芯片内置状态寄存器，可用于监测芯片的工作状态，如写保护状态、忙状态等。此外，W25Q32BV03 支持 JEDEC 标准 ID 读取功能，便于系统识别芯片型号和容量。其低功耗特性使其适用于电池供电设备和便携式电子产品。
　　W25Q32BV03 还具备高可靠性，具有10万次擦写周期和20年的数据保留能力，适用于长期运行的工业控制系统和嵌入式设备。其多种封装形式适应不同的PCB布局和安装需求。

应用

W25Q32BV03 广泛应用于嵌入式系统、物联网设备、工业控制设备、消费电子产品、汽车电子、智能卡、无线模块和固件存储等场景。例如，它可以用于存储微控制器的启动代码（如 Bootloader）、固件升级数据、配置参数、日志记录以及图像和音频数据等。其小封装和低功耗特性也使其成为便携式设备和穿戴设备的理想选择。