W25Q256JVFIM TR是一款由Winbond公司生产的串行闪存(Serial Flash)芯片,属于其高性能、低功耗的SPI NOR Flash系列。这款芯片的存储容量为256Mbit(32MB),采用标准的SPI(Serial Peripheral Interface)、Dual SPI和Quad SPI接口,适用于需要高密度、快速读写和可靠存储的嵌入式系统应用。该芯片采用8引脚或16引脚的SOIC或WSON封装,适用于工业级温度范围(-40°C至+85°C)。W25Q256JVFIM TR广泛用于固件存储、数据记录、代码启动、配置存储等场景。
容量:256Mbit(32MB)
接口类型:SPI,Dual SPI,Quad SPI
工作电压:2.7V至3.6V
工作温度范围:-40°C至+85°C
封装类型:8引脚SOIC或WSON
读取速度:最大120MHz(Quad SPI模式)
写入速度:页编程时间约0.6ms(典型值)
擦除时间:块擦除时间为50ms(典型值)
擦除块大小:4KB、32KB、64KB及全片擦除
存储单元可靠性:10万次擦写周期,数据保存20年
W25Q256JVFIM TR具备多项高性能特性。其Quad SPI接口支持四线数据传输,显著提升读写速度,适用于需要高速数据访问的应用场景。芯片内部采用高性能的浮栅技术,确保数据存储的稳定性和可靠性。其支持多种擦除模式,包括4KB、32KB、64KB的小块擦除和全片擦除,灵活性高,满足不同存储管理需求。
该芯片内置写保护机制,包括软件写保护和硬件写保护引脚(WP#),防止误擦写和误编程。此外,它支持JEDEC标准ID读取,便于系统识别和兼容性设计。芯片采用低功耗设计,在待机模式下电流极低,适用于对功耗敏感的应用,如便携式设备和物联网(IoT)终端。
W25Q256JVFIM TR还支持工作电压范围较宽(2.7V至3.6V),适用于多种电源设计。其具备高耐久性,可承受高达10万次的编程/擦除周期,数据保持时间长达20年。芯片符合RoHS环保标准,适用于工业和消费类电子应用。
W25Q256JVFIM TR常用于需要大容量非易失性存储的嵌入式系统,例如微控制器单元(MCU)的外部程序存储器、现场可编程门阵列(FPGA)的配置存储、数字信号处理器(DSP)的固件存储等。它还适用于智能卡、工业控制设备、通信模块、汽车电子系统以及各种消费类电子产品,如智能穿戴设备、路由器和智能家电等。
在物联网设备中,该芯片可用于存储传感器数据、设备配置信息和系统日志。此外,它也适用于需要安全启动和固件更新的系统,提供可靠的存储支持。其高速接口和低功耗特性使其在无线通信模块、Wi-Fi接入点和蓝牙设备中广泛应用。
W25Q256JVFIQ TR, W25Q256JVEIQ TR, SST25VF032B, MX25L25645G