W25Q256JVEQ 是由 Winbond 公司生产的一款高性能、低功耗的串行闪存芯片,属于其 W25Q 系列。该芯片的存储容量为 256Mbit(即32MB),适用于需要大容量非易失性存储的应用场景。W25Q256JVEQ 支持标准 SPI、Dual SPI 和 Quad SPI 接口,提供高速数据读写能力,并具备高可靠性和宽工作温度范围,适用于工业级应用。
存储容量:256Mbit
接口类型:SPI, Dual SPI, Quad SPI
工作电压:2.7V 至 3.6V
工作温度范围:-40°C 至 +85°C
封装类型:8引脚 SOP / TSSOP / WSON
最大时钟频率:80MHz (QPI)
擦除块大小:4KB、32KB、64KB 和整片擦除
写保护功能:软件和硬件写保护
JEDEC 标准封装:符合标准
W25Q256JVEQ 采用先进的串行闪存技术,支持多种 SPI 模式,包括标准、Dual 和 Quad 模式,使其在数据传输速度上表现出色,尤其在 Quad SPI 模式下,数据吞吐量可大幅提升。芯片内置灵活的擦除功能,支持多种块大小(如4KB、32KB、64KB),方便用户根据应用需求进行数据管理。此外,W25Q256JVEQ 还具备低功耗设计,在待机模式下功耗极低,适合电池供电设备使用。
该芯片还集成了写保护机制,包括软件写保护和硬件写保护引脚(WP#),防止误写入或误擦除,确保数据的完整性。其高可靠性设计包括擦写寿命达10万次,数据保存时间长达20年。W25Q256JVEQ 符合 JEDEC 标准,便于在多种系统中替换和使用,广泛适用于嵌入式系统、网络设备、工业控制、消费电子等领域。
W25Q256JVEQ 适用于各种需要大容量非易失性存储的电子设备和系统。常见的应用包括固件存储(如微控制器程序存储)、数据记录设备、工业控制系统、网络通信设备(如路由器、交换机)、消费电子产品(如智能手表、穿戴设备)、音频和视频设备等。由于其支持宽温度范围和工业级可靠性,W25Q256JVEQ 也广泛用于车载电子、安防监控和物联网(IoT)设备中。
IS25LP256D、MX25U25635F、GD25Q256DC