时间：2025/8/20 13:55:37
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W25Q256JVEIQTR 是由 Winbond 公司生产的一款高性能、低功耗的串行闪存芯片，属于其 W25Q 系列产品。该芯片的存储容量为 256Mbit（即 32MB），适用于需要非易失性存储器的应用场景，例如固件存储、数据日志记录和代码存储等。W25Q256JVEIQTR 支持标准 SPI、双输出 SPI、四输出 SPI 和 QPI 接口模式，使其在数据读写速度方面具有优势。该器件采用 8 引脚 SOIC 封装，适合工业级温度范围（-40°C 至 +85°C），适用于各种工业和消费类电子产品。
容量：256Mbit
电压范围：2.3V 至 3.6V
接口类型：SPI、Dual SPI、Quad SPI、QPI
封装类型：SOIC-8
工作温度范围：-40°C 至 +85°C
时钟频率：最高可达 80MHz（SPI）和 160MHz（QPI）
擦除块大小：4KB、32KB、64KB 及全片擦除
写保护功能：软件和硬件写保护
数据保持时间：大于 20 年
擦写次数：100,000 次
W25Q256JVEIQTR 具有多种先进特性，使其在各种嵌入式系统和存储应用中表现出色。首先，该芯片支持多种接口模式，包括标准 SPI、双输出 SPI、四输出 SPI 和 QPI（四通道外围接口），这大大提高了数据传输速率和系统灵活性。其次，W25Q256JVEIQTR 提供灵活的存储管理功能，支持多种擦除块大小，包括 4KB、32KB、64KB 以及全片擦除，满足不同应用对数据更新粒度的需求。
此外，W25Q256JVEIQTR 集成了软件和硬件写保护功能，确保关键数据不会被意外修改或擦除，提高了系统的可靠性。其高耐用性（100,000 次擦写周期）和长达 20 年的数据保持能力，使它非常适合用于需要频繁更新和长期数据存储的应用场景。
该器件采用节能设计，支持多种低功耗模式，如待机模式和掉电模式，适用于对功耗敏感的应用。同时，其宽工作温度范围（-40°C 至 +85°C）和小尺寸 SOIC-8 封装使其适用于工业级环境和空间受限的设计。
W25Q256JVEIQTR 广泛应用于需要大容量非易失性存储的嵌入式系统中。例如，它常用于物联网（IoT）设备中的固件存储和数据缓存，确保设备在断电后仍能保留重要数据。在工业自动化领域，W25Q256JVEIQTR 可用于存储配置参数、校准数据和运行日志等信息。此外，该芯片也广泛用于消费电子产品，如智能穿戴设备、无线路由器和智能家电，用于存储启动代码、用户设置和更新的固件。
由于其高速接口支持，W25Q256JVEIQTR 还适合用于需要快速读取大量数据的应用，如图像存储和实时数据记录。在汽车电子系统中，它可以作为外部存储器，用于存储导航地图、诊断数据或车载娱乐系统内容。
W25Q256JVFIQTR, W25Q256JVSIMTR, W25Q256JVSSIQTR
