时间：2025/8/21 9:48:18
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W25Q256JVEIM是一款由Winbond公司生产的高性能、低功耗串行闪存芯片，容量为256Mbit（即32MB），支持标准SPI、Dual SPI和Quad SPI接口模式。该芯片广泛应用于需要大容量非易失性存储的嵌入式系统、消费电子、工业控制以及物联网设备中。
容量：256Mbit
接口类型：SPI（支持标准/Dual/Quad模式）
电压范围：2.3V至3.6V
工作温度：-40°C至+85°C
封装形式：8引脚SOIC
读取速度：最大104MHz（在Quad SPI模式下）
编程/擦除电压：内部电荷泵提供高压
编程页大小：256字节
擦除块大小：4KB、32KB、64KB以及全片擦除
W25Q256JVEIM具备高速读取能力，Quad SPI模式下最高可达104MHz，使得数据传输效率大幅提升。其低功耗设计支持多种节能模式，适合电池供电设备使用。芯片内置错误检测和纠正机制，保证数据的完整性与可靠性。同时，其支持JEDEC标准的制造标识符和设备ID读取功能，方便用户进行识别和管理。W25Q256JVEIM还具备100,000次编程/擦除周期的耐久性，以及超过20年的数据保存能力，非常适合高要求的应用场景。
该芯片还集成了多种安全功能，如软件和硬件写保护、一次性可编程（OTP）区域，以及与安全认证芯片兼容的安全启动功能。这些特性使得W25Q256JVEIM在需要高安全性、高稳定性的应用中表现出色。
W25Q256JVEIM主要应用于需要大容量非易失性存储的场合，如固件存储、数据记录、图形存储、网络设备的配置保存等。具体应用包括但不限于：嵌入式系统的程序存储器、工业控制设备的配置和日志存储、智能家电的数据存储、通信设备的固件更新、汽车电子中的导航和控制系统、以及各种物联网设备的数据缓存和代码存储。
GD25Q256, MX25U256
